聚酰亞（yà）胺及其製（zhì）品都具有很好的性能，以美國杜邦公司生產的 Kapton薄膜（mó）來說（shuō），在-269~250℃範圍內可長期使（shǐ）用，20℃時斷裂伸長率為80％，抗拉強度117．6 MPa；它的耐磨性極好，電絕（jué）緣性能優良，不溶於任何有機溶劑（jì）和油類，稀酸（suān）也不起作用，而且還有很好的（de）尺寸穩定性

聚酰亞胺( PI)是最早研（yán）發和使用的特種塑（sù）料。1908年Bogert和Rebshaw通過4—氨基鄰苯（běn）二甲酸（suān）酐的熔融自聚，首（shǒu）次實驗室製備了聚酰亞胺。

Kapton薄膜是聚酰亞胺作為材料最早開發的產品之一，這就是杜（dù）邦（bāng）公司在20世紀60年代初發展起來的Kapton薄膜除了在美國俄亥（hài）俄州外還在日本與東麗公司合作設廠生（shēng）產

聚酰亞胺薄膜的商（shāng）品化始於1965年DuPont公（gōng）司大規模生產的Kapton薄膜。之後Kanegafuchi化學工業公司和Ube工業公司在20世紀80年代也實現了聚酰亞胺薄膜的商品（pǐn）化

近年（nián）來PI 在高（gāo）階FPC 應用、LED、電（diàn）子通訊、與光電顯示等相關產業的新應用機（jī）會如（rú）雨後春筍般浮現，新型聚酰亞胺PI 材料的需（xū）求日益增多，如：高密度軟板應、用於品牌手機黑色聚酰亞胺（àn）膜產品、LED 光條背光（guāng）需求白色聚酰亞胺膜產品及高（gāo）導（dǎo）熱（rè）產（chǎn）品、超薄及可電鍍（dù）聚酰亞胺膜產品等

我國對聚酰亞胺的（de）研究（jiū）開發始於1962年，1963年漆包線（xiàn）問世，1966年後，薄膜、模塑料（liào）、粘合劑相繼問世。到目（mù）前為止，我國聚酰（xiān）亞胺已基本形（xíng）成開發研（yán）究格局， 研發了（le）均苯型、偏（piān）酐型、聯（lián）苯二酐型、雙（shuāng）酚A二酐型、單醚酐型以及酮酐型等聚酰亞胺，並得（dé）到初步應用

將得到的聚酰（xiān）亞胺薄膜的兩側在Ar／He／H：／O：混合（hé）氣流中以（yǐ）6．2 kW·min／m2的放電密度下進行低溫等離子（zǐ）處理，處（chù）理過的薄（báo）膜表麵塗以聚酰亞胺矽（guī）氧烷一環氧黏合劑，與電解銅箔在2 MPa及180℃下複合得到聚酰亞胺（àn）覆銅板

均苯四酸二酐型聚酰亞胺薄（báo）膜廣泛用於鋁線和電纜絕緣，可減輕質量、縮（suō）小體積約30％～50％，用於製作（zuò）柔性印製電路板和多股導線的扁平電纜，在兩層PI膜之間疊放多股導線後層壓而成

聚酰亞（yà）胺(polyimide，簡（jiǎn）稱PI)薄膜，是（shì）製造撓性CCL的（de）重要的基體材料。它是（shì）由（yóu）均苯四酸二酐和二氨基苯醚縮聚而成樹脂（zhī），再通過流延法（fǎ）或（huò）拉伸（shēn）法而製成

聚酰亞胺是分子（zǐ）結構中含有酞（tài）亞（yà）胺基團的芳雜環類高分子化合物（wù），英文名Polyi mide，簡稱PI ，PI具有很好（hǎo）的耐熱性與耐輻射性, 在高溫下具有不燃燒、 耐磨、製品尺寸穩定性好等優點， 但（dàn）其（qí）加工性能較差