鋁基覆銅箔層壓板是解決散熱問題的有效方法之（zhī）一（yī），但高（gāo）導熱鋁基覆銅板對（duì）絕緣介質膜的（de）組成材料提出了更高（gāo）的要求，即純度高、無溶劑和無揮發性物質、韌性（xìng）好、耐高溫等要求。

鍾淵生（shēng）產APICAL的製造技術是保密的，相關專利技（jì）術從未公布，其製（zhì）造方法步驟（zhòu）和Kapton的基（jī）本相同（tóng），原（yuán）料單體都是均苯四甲酸二酐和二氨基二苯（běn）醚，生產方法為二（èr）步法：**步（bù），在高極性溶（róng）劑中合成聚酰胺酸樹脂溶液(縮聚反應)；第二步，將聚酰胺（àn）酸樹脂溶液流涎（xián），加熱揮發溶（róng）劑，亞胺化成PI薄膜

日本（běn）寧部興產（chǎn）工業（yè）公司在上世紀80年（nián）代初研製成功一種新型線性聚酰亞胺即聯苯型薄膜（mó），包括Upilex R、Upilex S和Upilex C型係列薄膜，打破了“Kapton”為代表（biǎo）的以PMDA與DDE為原料（liào）製造聚酰亞胺（àn）薄膜獨占（zhàn）市場20年的局麵 ．二酐（gān）組分是聯苯四甲酸二酐，二胺組分是二氨（ān）基二苯醚或對苯二胺，根據二胺結構的不（bú）同，把與二氨（ān）基苯醚（mí）結合的定位R型，與對苯二胺結合的定位

聚酰亞胺薄膜具有優異的耐熱穩定（dìng）性，可（kě）滿足光電器件（jiàn）加工過程（chéng）中電極（jí）薄膜沉積和退火處理（lǐ）等（děng）高溫（wēn）製（zhì）程的要求，因此主要應用於柔性（xìng）印刷線路板(FPC)、電纜瓷漆、電機絕緣、太陽能電池板、衛星外包覆隔熱膜、模製零件、耐高溫塗料（liào）、耐高溫織物、耐高溫粘合劑等領域。

自1950年起美國杜邦公司開始（shǐ）了耐高溫聚合（hé）物的研究，1962年芳香族聚酰亞胺開始在布法羅試生產，取名（míng）為“H”型薄膜。1965年在俄亥俄州的塞克爾維尼建廠開始大規模生產，並登記商品名（míng）為“Kapton”，“Kapton”薄膜有3種類型：H型、F型、V型（xíng），到1980年，生產有3種型號20多種規格(7.5～125 um)，幅寬l 500 mm

在（zài）聚酯薄膜表麵通過在線塗布（In-line coating）處理使（shǐ）得石墨烯（xī）基防靜電塗層均勻地（dì）鋪展在（zài）聚酯薄膜表（biǎo）麵，為（wéi）了實現聚酯薄膜具優異的防靜電性（xìng）能、高透明性、良（liáng）好的（de）收卷性、良好的後續加工性等性能

其中，KAPTON作為一（yī）種極好的耐高溫柔性材（cái）料，具備優良的力學、介電、耐輻射和耐溶劑等性能，因此成為目前柔（róu）性襯底材料的**。截止目前，科研人員已經成功在KAPTON襯（chèn）底（dǐ）上生長了一些化（huà）合物半導體薄膜，為之後製作柔性光（guāng）電子器件（jiàn）鋪平了道路。

我國的聚酰亞胺薄膜經過幾十年的（de）艱苦努力,已取得了一定的發展,生產廠家已發展到幾（jǐ）十家,但生（shēng）產規模大都比較小, 且品種單一, 質量水（shuǐ）平低下,以（yǐ）致國內目前大量使用的電子用聚酰亞胺（àn）薄膜、耐電暈聚酰亞胺薄膜以及高強度聚酰亞胺薄（báo）膜等高端（duān）產品仍不得（dé）不依賴進口。

PEI聚醚酰亞胺材料的應用

聚酰亞（yà）胺薄膜具有較好的柔性，並且與常用的鈦、鉻等粘附（fù）層具有很好的結合（hé）力，因此，聚酰亞胺常被用作金屬（shǔ）電極的柔性基底。由於不同廠家生產聚酰亞胺（àn）光（guāng）刻膠所用的材料和（hé）工（gōng）藝各不相同，不同型號的聚酰亞胺光刻膠製備的聚酰亞胺薄膜的性（xìng）能也不相同。