隨著科學技術水平的高速發展，人們（men）對電子裝置的小型（xíng）化（huà）、高精密性提出了（le）越（yuè）來越高的要求。用撓性覆（fù）銅箔層壓板(以下簡稱“撓性覆（fù）銅板”)為材料製造（zào）出（chū）來的撓性印製電路在（zài）此方麵正起著越來越重要的作用（yòng）。

撓性印製電路板的性能特點

撓性覆銅合板(FCCL)按（àn）有膠、無膠分為三層、兩層（céng）；按金（jīn）屬層的層數分為單麵板．雙麵板（bǎn）．多層板。三層（céng）板(3L—FCCL)由（yóu）銅箔、聚酰亞（yà）胺(PI)膜、粘結（jié）膠構成。粘結膠（jiāo）常為環氧樹脂型或丙烯酸酯粘接劑。

酮酐型聚酰亞胺是美國孟山都公司於1967年（nián）首先實現丁業化生產的，牌號為Skybond - 700、702、6234，此後（hòu）美國厄普（pǔ）約翰公司義研製了Pl 2080等品種（zhǒng）—化工部黎明化工研究院於1978年開始研製

熱塑性（xìng）聚（jù）酰亞胺可用加工熱塑性（xìng）塑料（liào）的方法去加工成型，不（bú）用其酰胺酸預聚體，而直接以酰亞胺形（xíng）式加工。由於加工（gōng）過程中無揮發（fā）性副產物產生，因而可以得到幾乎無氣孔的粘接件（jiàn）。由於它是熱塑性的，通常能溶予（yǔ）某些溶劑中，與縮合型聚酰亞胺相比，熱塑性聚酰亞胺有較低的tg。

二層型FCCL製造，現（xiàn）在普（pǔ）遍采用有三類不同的工藝法。即塗布法（fǎ）(又稱為鑄鍍法)、層壓法、濺射法／電鍍法。哪種工藝法是當（dāng）前或今後的主流工藝法，現在還是很難確定。目前在采（cǎi）用製造工藝法（fǎ）的傾向上，世界各個地區有所差異：日本及亞洲地區以采用塗布法為（wéi）多數。而在美國大部分FCCL生產廠則采用了濺射（shè）法／電（diàn）鍍法。

商（shāng）品化PI薄膜材料的兩步製備工藝是由實驗室合成（chéng）技（jì）術擴展而來的（de），包括：(1)在極性溶劑如NMP中（zhōng）製（zhì）備（bèi）聚酰胺酸膠液；(2)化學或熱固化（huà）亞胺化過程。如果聚酰亞胺材料的玻璃化溫度小於300℃，則使用一步直接（jiē）熔融擠出或熔融聚合（hé）的方法來製備薄膜（mó）應該是可能的．遺憾的是（shì）這方麵的研究至今（jīn）還沒有取得重要的進展，也沒有製備出可供（gòng）微電子封裝用的薄膜材料

新材料降低成本例如（rú）采用高效、低（dī）成本的聚合物厚膜法（fǎ）製造撓性電路板，可以大幅度降低成本。聚合物（wù）厚膜法電路板是（shì）銅聚酰亞胺薄膜電路板價格的1／10；是剛性電路板價格的1／3～1／2

聚酰亞胺(polyimide，簡稱P1)薄膜，是製造撓性CCL的重要的（de）基體材料。它是由（yóu）均苯四酸二酐和二氨基苯醚縮聚而成樹脂，再通（tōng）過（guò）流延法或拉伸法而製成

印製電路板(printedcircuit board，PCB)又稱印製（zhì）線（xiàn）路板（bǎn）或印刷線路板，簡稱印製板，是指在絕緣（yuán）基板上，有選擇地加工和製造出導電圖形的組裝板。印製電路板材（cái）料是在絕緣基板上覆以金（jīn）屬銅箔的覆銅板