隨著科學技術水（shuǐ）平的高速發展，人們對電子裝置的小型化（huà）、高精密性提出了越來越高的要（yào）求。用撓性覆銅箔層壓（yā）板(以下簡稱“撓性覆銅板”)為（wéi）材料製造出來的撓性印製電路（lù）在此方麵正起著越來越重要的作（zuò）用。

撓性印製電路板的性能特點

撓性覆銅合板(FCCL)按有膠、無膠分為三層、兩層；按金屬層的層數分為單麵板．雙麵板．多層板。三層板(3L—FCCL)由銅箔、聚酰亞胺(PI)膜、粘結膠構成。粘結膠常為環氧樹脂型或丙烯酸酯粘接劑。

酮酐型（xíng）聚酰亞胺是美國孟山都（dōu）公司於1967年首先實現丁業化（huà）生（shēng）產的，牌號為Skybond - 700、702、6234，此（cǐ）後美國厄普約（yuē）翰公司義研製了Pl 2080等品（pǐn）種—化（huà）工部黎明化工研究院於1978年開始研製

熱塑（sù）性聚酰亞（yà）胺可用加（jiā）工熱塑性塑料的方法去加工成型，不（bú）用其酰胺酸預（yù）聚體，而直接以酰亞胺（àn）形式加（jiā）工。由於加工過程中無揮（huī）發性副產物產生，因而可以得到幾乎無氣孔的（de）粘接件。由於它是（shì）熱塑性的，通常能溶予某些溶劑中，與（yǔ）縮合型聚（jù）酰亞胺相比，熱（rè）塑性聚酰亞胺（àn）有較低的tg。

二（èr）層型FCCL製造，現在普遍采（cǎi）用有三類不同的工藝法。即塗布法(又稱為鑄鍍法)、層壓法、濺射法（fǎ）／電鍍法。哪種工藝（yì）法是當前或今後的主流工藝法，現在（zài）還是很難確定（dìng）。目前在采用製造工藝法的傾向上（shàng），世界各個地區有所差異（yì）：日本及亞（yà）洲（zhōu）地區以采用塗布（bù）法為多數（shù）。而在美國大部分FCCL生（shēng）產廠則采用了濺射法／電鍍法（fǎ）。

商品化PI薄膜材料的兩（liǎng）步製備（bèi）工藝是由實驗室合成技術擴展（zhǎn）而來的，包括：(1)在極性溶劑如NMP中製備（bèi）聚酰胺酸膠液；(2)化學或熱固化亞胺化過程。如果聚（jù）酰亞胺（àn）材料的玻璃化溫度小於300℃，則使用一步直接熔融擠出或熔融聚合的方法來（lái）製（zhì）備薄膜應該是可能的．遺憾的是這方麵的研究至今還沒有取得（dé）重要的進展，也沒有製備出可供微電子（zǐ）封裝用的薄膜材料

新（xīn）材料降低成本例（lì）如采用高效、低成本的聚合物厚膜法製造撓性（xìng）電路板，可以（yǐ）大幅（fú）度降低成本。聚合物厚膜法電路板是銅聚酰亞胺薄（báo）膜（mó）電路板價格的1／10；是剛性電路板價格的1／3～1／2

聚酰亞胺(polyimide，簡稱P1)薄膜，是製造撓性CCL的重要的基體材料。它是由均苯四酸（suān）二酐和二氨基苯醚縮聚而成樹脂，再通（tōng）過流延法或拉伸法而製成

印（yìn）製電路板(printedcircuit board，PCB)又（yòu）稱（chēng）印製線路板或印刷線路板，簡稱印製板，是指（zhǐ）在絕緣基板上，有選（xuǎn）擇地（dì）加工和製造出導電圖形的組裝板。印製電路板材（cái）料是在絕緣基板上覆（fù）以金屬銅（tóng）箔（bó）的覆銅（tóng）板