由於聚（jù）酰亞胺具（jù）有上述諸（zhū）多優良性質，決定了其具有（yǒu）非常廣泛的用途（tú），尤其是（shì）在一些高科技、高附加值的產業中，而且在（zài）每一（yī）個應用（yòng）領域都發揮了突出的作用

聚酰亞胺具有高的熱穩定性、高的絕緣性、低的介電常數以及優良的機械強度而應用於集成電路。尤其是光敏聚酰亞胺，不但可以大大簡化集成電路的製造工藝，而且所製作的圖形質量大大優於非光敏聚酰亞胺

經過引進、消化和吸收，國內對耐電暈聚酰亞胺薄膜的研究已有了很大的進展，目前國內耐電（diàn）暈聚酰亞胺薄（báo）膜（mó）的製備技術已走（zǒu）出實（shí）驗室，向產業化階段（duàn）邁進

手性聚酰亞胺是（shì）指（zhǐ）由手性分子作為單體製（zhì）備的聚酰亞（yà）胺，由手性單體的（de）單（dān）一對映體製備的聚（jù）酰亞胺通常（cháng）表現出旋光活性（xìng），由消旋體製備的聚酰亞胺不具（jù）有光活（huó）性)事實（shí）上，對手性高分子，包括手性聚酰亞胺的研究，主要針對的是具有旋光活性的高分子的研究。

聚酰亞胺（PI）是主鏈上含有酰亞（yà）胺環的一（yī）類（lèi）聚合物，可用普通的二元酐和二元胺合（hé）成，也可用帶酰亞胺環的（de）單體縮聚獲得（dé），其在合成上具有（yǒu）多種途徑，因此可以（yǐ）根據各種應用目的進（jìn）行選擇

PI超薄膜在微電子封裝領域中的另外一個典型應用是作為封裝基板的基體材料

聚酰亞胺分類方法很多，按化學組成可分為脂肪族聚酰亞胺和芳香族聚酰亞胺。由於脂（zhī）肪族聚酰亞胺的實（shí）用性很差，所以我們（men）一般所說的聚酰亞胺是指芳香族聚酰亞胺。按可再加工（gōng）特性可把其分為熱塑性聚酰亞（yà）胺和（hé）熱固性(縮合型)聚酰亞胺。

聚酰亞胺薄膜膠黏帶是由（yóu）聚酰亞胺薄膜(0.020~0.055 mm)為基材，塗以丙烯酸（suān）類或耐高溫有機矽壓敏膠黏劑等製成。產品具有耐高低溫、耐酸堿、耐溶劑、防輻射等優異性能，電氣（qì）絕緣達到H級。

保護膜通常是指將壓敏膠（PSA）塗敷在塑料薄膜或牛（niú）皮紙上加工而（ér）成的一類起保護功能或兼（jiān）具其他用途的（de）膜狀材料，已廣（guǎng）泛應用於儀表、電子、家電和汽車（chē）等領域。

聚酰亞胺分子中的芳雜環結構所形成的共軛體係、階梯及半階梯鏈結構，使其分子鏈具有很強的剛性、分子鏈段自由旋轉的能壘較高，導致聚酰亞胺材料具有很高的玻璃化轉變溫度、較高的熔點或軟化點，從而難溶解於有機溶劑且在普通加工（gōng）溫度下呈現不熔化或不軟化的性能，不利於聚酰亞胺材料應用範圍的擴展