許多種類的薄膜材料可（kě）應用在基礎標簽、可變信息標簽和特種（zhǒng）標簽上，各種薄（báo）膜（mó）有不同的規格和物理化學特性（xìng），有不同的應用範圍，以下（xià）簡述常用薄膜材料的特性。

為（wéi）了保護標簽芯（xīn）片與天線，並便於用戶使用，電子標簽必須（xū）利用某種基材進行封裝，不同封裝形（xíng）式的標簽針對不同的應用場（chǎng）合

電動機、冰箱壓縮機上的標簽，特殊高溫環境用的標簽，此類標簽（qiān）首先選用耐高溫粘（zhān）合（hé）劑，表麵材料建議選（xuǎn）用聚酯PET材料，聚酯材料在190℃溫度（dù）內不變形、油墨不碳化，是最理想的耐高溫標（biāo）簽材料。

2018年元旦假期（qī）將至，首先代表公司全體員工預祝節日快（kuài）樂、生意興隆!

共混改性是（shì）聚合物改性常用的方法，它在聚酰亞胺的改性中也得到了（le）應用。聚酰亞胺可與其他有（yǒu）機物或無機物共混複合，把不同材（cái）料的優異性能進行組合，使其（qí）具有了（le）一些新的功能。常采用的共混改性物（wù）有環氧樹脂（zhī）(EP)、熱塑性聚（jù）氨（ān）酯(TPUR)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚醚醚酮(PEEK)等

柔性印製（zhì）電路板的導（dǎo）電（diàn）圖形的設計和製造，可采用單麵或雙麵（miàn）的導電圖形。柔性印製電（diàn）路板上的焊盤，可（kě）采用鑽孔或衝（chōng）孔的方法，特別要注（zhù）意的是必須（xū）確保焊盤（pán）的（de）位置有利於彎（wān）曲區域

PI為適應航空航天工業的（de）發展而（ér）應運而生。對於宇航業用途來說，材料的重量較性能更為重要，所以從40年代開始就已經（jīng）采用有機材料作為（wéi）輔助結構材料使用

聚酰亞胺（àn）的（de）耐高溫性、機械性能、電絕緣性（xìng）十分優（yōu）異（yì），在滿足航天（tiān）、航空所需要尖端（duān）材料的同時，也適應了電氣、電子技術向微型化、高性能化、高可靠性（xìng）等方（fāng）麵發展的需要

聚（jù）醚酰亞（yà）胺的應用分（fèn）類

在（zài）塑料製品中，熱塑性樹脂應用量**．常用的樹脂有聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯（xī）、聚苯乙（yǐ）烯、ABS、聚酰胺(尼龍)、聚碳酸酯等。管材、管件大都屬（shǔ）於熱塑性塑料。