聚酰亞（yà）胺的耐高溫性、機械性能、電絕緣性十分優異，在滿足航天、航空（kōng）所需要尖端材料的同時，也適應了電氣、電子技術向微型化、高性能化、高可靠性等方麵發展的需要。

    特別（bié）是近年（nián）來隨著電子技（jì）術的發展（zhǎn），聚酰亞胺已成為取代環氧、聚（jù）酰胺、矽（guī）橡膠（jiāo）等必不可少的新品種（zhǒng）材料，尤其用於製取薄膜，素有“黃金膜”之稱。用作H級絕緣（yuán）材料，在電絕緣領（lǐng）域中更是（shì）更新換代產品。國內聚酰亞胺薄膜主要用於內燃機電機、牽引電機、潛油電機等絕緣（yuán）薄膜，可使電機工（gōng）業發生革命性的變（biàn）化。

    聚（jù）酰亞胺薄膜在高溫下具有良好的電絕緣性能，用於電動機、變壓器線（xiàn）圈的絕緣層、絕緣槽（cáo）襯，大（dà）大提高了輸送（sòng）功率。聚酰亞胺與氟樹脂複合薄膜，可用於航（háng）空電纜，其膜具有耐輻射性，特別適用於航天器。美國登月飛船上有140km導線是用這（zhè）種膜製造的（de）。該膜用於電機主絕緣和電磁線可提高效率23％，造價降低10％，用於電機的（de）薄膜絕緣可省銅33％，省矽鋼片9％。作為H一級電絕緣材（cái）料可縮小體積30％，減重25％，用於宇航、機械製造、儀表儀器（qì）等，經濟效益顯著。將聚酰亞胺用於（yú）LSIC(LargeScale Integialed Circuit)線路板（bǎn）上，作為（wéi）聯接薄膜及MCM(Multi．ChipModule)的層（céng）間絕緣膜，電子元件的保護膜，大規模集成電路和超大規模集成電路多（duō）層（céng）內聯係統中（zhōng）的絕緣隔層，表麵鈍化層及離子注入掩膜，液晶定向膜及封裝材料（liào），為計算機和通訊高速化及光通（tōng）訊用光學（xué）材料提供了實（shí）用化的可能。

    含氟的聚酰亞胺提高（gāo）了聚酰（xiān）亞胺的溶（róng）解性、透光性，降（jiàng）低了聚酰亞胺（àn）的（de）介電常（cháng）數、吸水率、折光（guāng）指數，使其具有開發價值。在光電技術中聚酰亞胺是種很有發展（zhǎn）前景的材料。

    聚酰亞胺薄膜在世界上近年用量已達到1500t。自60年代起在薄膜市場即已經獨占鼇頭。聚（jù）酰亞胺線膨脹係數小，低吸水（shuǐ）性，高彈性，耐熱性、耐化學品優良，最適於與銅（tóng）複合使用。聚酰亞胺常與金屬銅箔用粘接、蒸發附著、濺射、鍍膜等方法複合，以取兩者之長，改進性（xìng）能。為滿足光通信和透明性（xìng）要求的市場，還已開發出透明聚酰亞胺和（hé）光導用聚酰亞胺。

    聚酰亞胺薄膜還可用於可撓曲的扁平電纜、多路電線，在核動力裝（zhuāng）置、電動機、發電機等方麵應用廣泛。聚酰亞胺可成型（xíng）電氣製作（zuò），既可單獨成型，也可作為複合材料基體，可用於線圈架、連接器、轉換開關等，在電子電氣的絕緣材料上應用十分廣泛（fàn）。

    聚酰亞胺薄膜在日本主（zhǔ）要用於（yú）軟性印刷（shuā）線路基板、電動機電線電纜絕緣、集成電路零件的自動粘接等。將聚酰（xiān）胺酸（suān）薄（báo）膜被離型薄膜和保護膜夾住做成層狀（zhuàng）結構，可增加膜厚度和提高軟性印（yìn）刷線路板的功（gōng）能。聚（jù）酰亞胺合金由於具有優（yōu）異的綜（zōng）合性能，可注射成型製造印（yìn）刷線路板、數字（zì）計算機和其它電子元件，能達到小（xiǎo）型化（huà）、輕量化和密集化安裝技術的要（yào）求，已（yǐ）經獲得廣泛應用。

    將未（wèi）增強和玻纖增強聚酰亞胺係（xì）列，用於耐（nài）高溫材料，可用於計算機外殼和飛機內裝修材料等。