標簽（qiān）粘接產品的性能介紹、使用說明和商標除了直接印（yìn）刷（shuā）在包裝體上外，大部分是以標簽的形式（shì）粘貼到包裝上。直接印刷方法之所以有（yǒu）限（xiàn），是因為除了紙（zhǐ）、塑等軟包裝在製造過程中易於印刷外（wài），其他包裝形式，諸如玻璃、金屬、木材以及塑料的異形包裝則因（yīn）工藝和成本原因較少采用

聚酰亞胺(PI)纖維與其他芳（fāng）香族高性能有機纖維相比，有更高的熱穩定性，更高的彈性模（mó）量和低的吸水性，可（kě）在更嚴酷的環境中得（dé）到應用。如（rú）原子能（néng）工業、空間環境、救險需要等。聚酰亞胺纖（xiān）維可編成繩纜、織成織物或做成（chéng）非織造布，用在高溫、放射性或對有機氣體或液體的過濾、隔火氈、防火（huǒ）阻燃服裝等方麵（miàn）

在柔性印製電路中，最普遍使用的薄膜（mó）是聚酰亞胺薄（báo）膜，這是因為（wéi）它有很好的電、熱和化（huà）學性能。在焊接操作中，這（zhè）種薄膜能承受焊接操作的溫度。這（zhè）種薄膜也被應用在導線（xiàn）絕緣以及變壓（yā）器和發動機的絕緣中。

美國杜邦公（gōng）司在“SID2009” 展會上發布了**塗布工藝有機EL 材（cái）料及（jí）製造工藝(論文編號:40.3), 介紹杜邦（bāng）公司采用（yòng）溶液塗布工藝簡化OLED 結構, 使OLED 效率、成本（běn）及可靠性大（dà）為提高。該（gāi）公司的OLED 模塊成本仿真分析數據（jù）測定表明,采用蒸鍍製造工藝製成的OLED 麵板TFT 以後的工（gōng）序成本(不包括（kuò）TFT 底板及電路模塊) 高達液晶麵板的2 倍以上, 與此形成對照的是塗布工藝OLED 成本可降（jiàng）至現（xiàn）行液晶麵板的一（yī）半。

近（jìn）10年來，隨著電子（zǐ）技術中半導體技術的快速發展，聚酰亞胺已發展成為取代（dài）環氧、聚酰胺、矽橡膠等必（bì）不可缺（quē）的新材料（liào）。
聚酰亞胺與氟樹脂複合薄膜可用於（yú）扁（biǎn）平軟性電（diàn）纜，電導體的包封材料和漆包線等。PEI可用於電器（qì）開（kāi）關（guān）、繼電器零件、電子（zǐ）電氣零件等。

聚酰亞胺可用於汽（qì）車車窗零件，傳動裝置密封，汽（qì）車頂（dǐng）、內前大（dà）燈鏡、後尾燈和車座嵌花，汽車後窗、後座側麵三角窗（chuāng）等。

PAI（TORLON）?聚酰胺-酰亞胺，英文名稱：Polyamide-imide，簡稱：PAI或TORLON。PAI是**性能、可熔融的塑料。它具有出眾的耐高溫（wēn）性能（néng）和耐低溫性能。在高壓力、持續溫度達260°C時，仍具有**的機械性（xìng）能和尺寸穩定性。相比大部分高級工程塑料，由TORLON型（xíng）材加工而成（chéng）的部件具有更高的抗壓強（qiáng）度和抗衝擊強度。

聚酰亞胺（àn）(polyimide，簡稱PI)是在分子主（zhǔ）鏈中含有酰亞胺環狀結構的環鏈（liàn）高聚物。現在聚酰（xiān）亞胺已成為較為常見的商業化耐高溫高聚物之（zhī）一，其品種有Kapton，Upilex，PI-2080，Ultem R，I．ARC-TPI，LARC-13，Chem-Lon，PMR 15和Thermid 600等

聚酰亞胺（àn）可通過三種方式發生分解：熱氧化分解、水解、輻（fú）射分解。

熱熔（róng）壓敏膠是近年來（lái）發展（zhǎn）起來的,它主要用（yòng）於婦女衛生巾、老人和小孩的尿布（bù）、雙麵膠帶（dài）、商標, 其組成主要是SIS 和SBS 彈性體（tǐ）和增粘樹脂。用於服裝熱熔（róng）襯布的熱熔膠（jiāo）粉, 近年來隨著服裝製造業的發展,需（xū）用量逐年增加（jiā）