標簽（qiān）粘接產品的性能介紹、使（shǐ）用說明和商標除了直接印刷在包裝體上外，大部分是以標簽的形式粘貼到包裝上。直接印（yìn）刷方法之所以有限，是因為（wéi）除了紙、塑等軟包裝在製造過程（chéng）中易於印（yìn）刷外，其他包裝形式，諸如玻璃、金屬、木材以及塑料的異形包裝則因工藝和成本原因較少采用

聚酰亞胺（àn）(PI)纖（xiān）維與其他芳香族高性能有機纖維相比，有更高的熱穩定性，更高的彈性模量和低的吸水性，可在更嚴酷的環境中得到（dào）應用。如原子能工業、空間環境、救險需要等。聚酰亞胺纖維可編成繩纜（lǎn）、織（zhī）成織物或做（zuò）成非織造布，用在高溫（wēn）、放射性或對有機氣體或液體的過濾、隔火（huǒ）氈、防火阻燃服裝等方麵

在柔性印製電路中，最普遍使用的薄膜是聚酰亞胺薄膜，這是因為它（tā）有很好的電、熱和化學性能。在焊接操作中，這種薄膜能承受焊接操作的溫度。這種薄膜也被應（yīng）用在導（dǎo）線絕（jué）緣以及變壓器和發動機的絕緣中。

美國杜（dù）邦公司（sī）在“SID2009” 展會上（shàng）發布了**塗布工藝有機EL 材（cái）料及製造工藝(論文編號:40.3), 介紹杜邦公（gōng）司采用溶液塗布工藝（yì）簡化OLED 結（jié）構, 使OLED 效率、成本及可靠性大為提高。該公（gōng）司的OLED 模塊成本仿（fǎng）真分析數據測定表明,采（cǎi）用蒸鍍製造工藝製成的OLED 麵板TFT 以後的工序成本(不包括TFT 底板及電路模塊) 高達液晶麵板的2 倍（bèi）以上, 與此形成對照的是塗布工藝OLED 成本可降至現行液晶（jīng）麵板的一（yī）半。

近10年來，隨著電子技（jì）術中半導體技術的快速發展（zhǎn），聚酰亞胺已發展成為取代環（huán）氧、聚酰胺、矽橡膠等必不可缺的新材料。
聚酰（xiān）亞胺與氟樹脂複合（hé）薄膜可用於扁平軟性電纜，電導體的包封（fēng）材料和漆包線等。PEI可用於電（diàn）器開關、繼（jì）電器零件、電子電氣零件等。

聚酰亞胺（àn）可用於汽車車窗零件，傳動裝（zhuāng）置密封，汽車頂、內前大燈鏡、後尾燈和車座嵌花，汽車後窗、後座側麵三角窗等。

PAI（TORLON）?聚酰胺-酰亞胺，英文名稱：Polyamide-imide，簡稱：PAI或TORLON。PAI是**性能、可（kě）熔融的塑料。它具有（yǒu）出眾的耐（nài）高（gāo）溫性能和耐低溫性能。在高壓力、持續溫度達260°C時，仍具有**的機械性能和尺寸穩定性。相比大部分高（gāo）級工程塑料，由（yóu）TORLON型材加（jiā）工而成的部件具有更（gèng）高的抗壓強度和抗衝擊強度。

聚酰亞（yà）胺(polyimide，簡稱PI)是在分子主鏈中含有酰（xiān）亞胺環狀結構的環鏈高（gāo）聚物。現在聚酰亞胺已成為較為常見的商業化耐高溫高聚物之一，其品種有（yǒu）Kapton，Upilex，PI-2080，Ultem R，I．ARC-TPI，LARC-13，Chem-Lon，PMR 15和Thermid 600等

聚酰亞胺可通過三（sān）種方式發生分解：熱氧化分解、水解、輻射分解。

熱熔壓敏膠是近年來發展起來的,它主（zhǔ）要用於（yú）婦（fù）女衛生巾、老人和小孩的尿布、雙麵膠帶、商標, 其組成主（zhǔ）要是SIS 和SBS 彈性體和增（zēng）粘樹脂。用於服裝熱熔（róng）襯布的熱熔膠粉, 近（jìn）年（nián）來隨著服裝製造業的發展,需用量逐年增加