標簽粘接產品（pǐn）的性（xìng）能介紹（shào）、使用說明和商標除了直接印刷在包裝體上（shàng）外，大部分是以標簽的形式粘貼到包裝上。直接印（yìn）刷方法之所以有限，是因為除了紙、塑等軟包裝在製造過（guò）程中易於印刷外，其他包裝形式，諸如玻璃、金屬、木材以及（jí）塑（sù）料的異形包裝（zhuāng）則因工藝和成（chéng）本原（yuán）因較少采用

聚酰亞胺(PI)纖維與其他芳香族高（gāo）性能有機纖維相比，有更高的熱穩定性，更高的彈性模（mó）量和低的吸水（shuǐ）性，可在更嚴酷的環境中得到應用。如原子能工業、空間環境（jìng）、救險需（xū）要等。聚酰亞胺纖維可編成繩纜、織成織物或做成非（fēi）織造布，用在高溫、放射性或（huò）對有機氣體或液體的過濾、隔火氈、防火（huǒ）阻燃服裝等方麵（miàn）

在柔性印製電路中，最普遍使用的薄膜是（shì）聚酰亞胺薄膜（mó），這是（shì）因為它有很好（hǎo）的（de）電、熱和化學（xué）性能（néng）。在焊接操作中，這種薄（báo）膜能（néng）承受焊接操作的溫度。這種薄膜也（yě）被應（yīng）用在導線（xiàn）絕緣以及變（biàn）壓（yā）器和發動機的（de）絕緣中。

美國杜邦公司在“SID2009” 展會上發布了**塗布工藝有機EL 材料及製造工（gōng）藝(論文（wén）編號:40.3), 介紹杜邦公司采用溶液塗布工藝簡化OLED 結構, 使OLED 效率、成（chéng）本及可靠性大為提高（gāo）。該公司的OLED 模塊成本仿真分析數據測定表明,采用蒸鍍製造工（gōng）藝製成的OLED 麵（miàn）板TFT 以後的工序成本(不包（bāo）括TFT 底板（bǎn）及電路模塊) 高達液晶麵板的2 倍以上, 與此形成對照的是塗布工藝OLED 成本（běn）可降至（zhì）現行（háng）液（yè）晶麵板的一半。

近10年來（lái），隨著（zhe）電子技術中半導體技術的快速發展，聚酰亞胺已發展成為取（qǔ）代環氧、聚酰胺、矽橡膠等必不可（kě）缺的新材料。
聚酰亞（yà）胺與氟樹脂複合薄膜可用於扁平軟性電纜，電導體的包（bāo）封（fēng）材料和漆包線（xiàn）等。PEI可用於電器開關、繼電器零件、電子電氣零件等。

聚酰亞（yà）胺可用於汽車車窗（chuāng）零件，傳動裝置密封（fēng），汽車（chē）頂、內（nèi）前大燈鏡、後尾燈和車座嵌花，汽車後窗、後座側麵三角窗等。

PAI（TORLON）?聚酰胺-酰（xiān）亞胺，英文名（míng）稱：Polyamide-imide，簡稱：PAI或TORLON。PAI是（shì）**性能、可熔融的塑料。它具有出眾的耐高溫性能和耐低（dī）溫性能。在高壓力、持續溫度達260°C時，仍具有**的（de）機械性能和尺寸穩定性。相比大部分高級工程塑料，由TORLON型材加工（gōng）而（ér）成的部件具有更高的抗（kàng）壓強度和抗衝擊強度。

聚酰亞胺(polyimide，簡稱PI)是在分子主鏈中含有酰亞胺環狀結構的環鏈高聚物。現（xiàn）在聚酰亞胺已（yǐ）成為較為常見的（de）商業化耐高溫高聚物（wù）之一，其品種有Kapton，Upilex，PI-2080，Ultem R，I．ARC-TPI，LARC-13，Chem-Lon，PMR 15和Thermid 600等

聚酰亞胺可通過（guò）三種方式（shì）發生分解：熱氧化分解、水解、輻射分（fèn）解。

熱熔壓敏（mǐn）膠是近（jìn）年來發展起來的,它主要用於婦（fù）女衛（wèi）生巾、老人和小孩的尿布、雙麵膠帶、商標, 其組成主要是SIS 和SBS 彈性體和增粘樹脂（zhī）。用於服裝熱熔襯布的熱熔膠粉, 近年（nián）來隨著服裝製造（zào）業的發展,需（xū）用量（liàng）逐年增加