標簽粘接產品的性能介紹、使用說明和商標除了直接印刷在包裝體上外，大部分是以標簽的形式粘貼到包（bāo）裝上。直接印刷方法之所以（yǐ）有限，是因為除了紙、塑等軟包裝在製造過程中易於印刷外，其他包（bāo）裝形式，諸如玻璃、金屬、木材以及塑料的異形包裝則因（yīn）工藝和成本（běn）原因較少采用

聚酰亞胺(PI)纖維與其他芳香族高性能有機纖維相比，有更高的熱穩定性，更高（gāo）的彈性模量和低的吸水性，可在更嚴酷的環境中（zhōng）得到應用。如原子能工業、空間環境（jìng）、救險需要等。聚酰亞胺纖維可編成繩纜、織成織物或做成非織造布，用在高溫、放射性或對有機氣體或液體（tǐ）的過濾、隔火氈（zhān）、防火阻燃服裝等方麵

在柔性印（yìn）製電路（lù）中，最普遍使用的薄膜是聚酰（xiān）亞胺薄膜，這是因為它有很好的電、熱和化學性能。在焊（hàn）接（jiē）操作中（zhōng），這種薄膜能承受焊（hàn）接操作的溫度。這種薄膜也被應（yīng）用在導線（xiàn）絕緣以及變壓器和發動機（jī）的絕緣中。

美國杜邦公司在“SID2009” 展會上發布了**塗布工藝有機EL 材料及製（zhì）造（zào）工（gōng）藝(論文（wén）編號:40.3), 介（jiè）紹杜邦公（gōng）司采用溶液（yè）塗布工藝簡化OLED 結構, 使OLED 效率、成本及可靠性大為提高（gāo）。該公司（sī）的OLED 模塊成本（běn）仿真分析數據測定表明（míng）,采（cǎi）用蒸鍍製造工藝製成的OLED 麵板TFT 以後的工序成本(不包（bāo）括TFT 底板（bǎn）及電路模（mó）塊) 高達液晶麵板的2 倍以上, 與此形成對照的是塗布工藝OLED 成本（běn）可降至現（xiàn）行液晶麵板的一半。

近10年來，隨著電子技術中半導體技術的（de）快速發展，聚酰亞胺已（yǐ）發展成為取（qǔ）代環（huán）氧、聚酰胺、矽橡膠（jiāo）等必（bì）不可缺的新材料。
聚（jù）酰亞胺與氟（fú）樹脂複合薄膜可用於扁平軟性電纜，電導體的包封材料和漆包線等。PEI可用於電器開關（guān）、繼電器零件、電子電氣零件等。

聚酰亞胺可（kě）用於汽車車窗零件，傳動裝置（zhì）密封，汽（qì）車頂、內前大（dà）燈鏡（jìng）、後尾燈和車座嵌花，汽車後窗、後座側麵三角窗（chuāng）等。

PAI（TORLON）?聚酰胺-酰（xiān）亞胺，英文名稱：Polyamide-imide，簡稱：PAI或TORLON。PAI是**性能、可熔融的塑料。它具（jù）有出眾的耐高溫性能和耐低溫性能（néng）。在高壓力、持續溫度達260°C時，仍具（jù）有**的機械性能和尺寸穩定性。相比大部分（fèn）高級工（gōng）程塑料，由TORLON型材加工而成的部件具有更高的抗壓強度和抗衝擊強度。

聚酰亞胺(polyimide，簡稱PI)是（shì）在（zài）分子主鏈中含（hán）有（yǒu）酰亞胺環（huán）狀結構的環鏈高聚物。現在聚酰亞（yà）胺已成為較為常（cháng）見的商業化耐高溫高聚（jù）物之一，其品種有（yǒu）Kapton，Upilex，PI-2080，Ultem R，I．ARC-TPI，LARC-13，Chem-Lon，PMR 15和Thermid 600等

聚酰亞（yà）胺可通過三種方式發生分解：熱（rè）氧化分解、水解、輻射分解。

熱（rè）熔壓敏膠是近年來發展起來的,它主（zhǔ）要用於婦女衛生巾（jīn）、老人和小孩的尿布、雙麵膠帶、商（shāng）標, 其組成主要是（shì）SIS 和SBS 彈性體和增粘樹脂（zhī）。用於服裝熱熔襯布的熱熔膠粉, 近年來隨著服裝製造業的發展,需用量逐年增加