二層型FCCL製造，現在普遍采用有三類不同的工藝法。即塗布法(又稱為鑄鍍法)、層壓法、濺射法／電鍍（dù）法。哪種工藝法是當前或今後的主流工藝法，現（xiàn）在還是很難確定。目前在采用製（zhì）造工藝法的傾向上，世界各（gè）個地區有所差（chà）異：日本及亞洲地區以（yǐ）采用塗（tú）布法為多數。而在美國大部分FCCL生產（chǎn）廠（chǎng）則（zé）采用了濺射法／電鍍法。

商品化PI薄（báo）膜材（cái）料的兩步製備（bèi）工藝是由實驗室（shì）合（hé）成技術（shù）擴展而來的（de），包括（kuò）：(1)在極性溶劑如NMP中製備聚酰胺酸膠液；(2)化學或熱固化亞胺化過程。如果聚酰亞胺材料的玻璃化溫度小於300℃，則使用一步直接熔融擠出（chū）或熔融聚合的方法來製備薄膜應該是可能的．遺憾的（de）是（shì）這方麵的研究至今還沒有取得重（chóng）要的進（jìn）展，也沒有製備出（chū）可供微電子封裝用的薄膜材料

新材料降低（dī）成本例如采用高效、低成本的聚合物厚膜法製（zhì）造撓性電路板，可以大幅度降低成（chéng）本。聚合物厚膜法電路板是銅（tóng）聚酰亞胺薄膜（mó）電路板價格的1／10；是剛性電（diàn）路板價格的1／3～1／2

由於聚酰（xiān）亞（yà）胺薄膜和粘結劑具有高的（de）介電常數(3.7 或更大)和耗散（sàn）因數(大於0.03) ，因此它們（men）在可控阻抗的應用中有相（xiàng）對較差的電性能。受該局限性的限製，在這樣的應用中應采用一些其他（tā）類型的層壓（yā）板。

撓性覆銅箔板是由金屬箔(一般為銅箔)、絕緣薄膜、粘接劑三類不同材料不（bú）同的功能層複（fù）合而成，可以彎曲和（hé）撓（náo）曲的印製板基材。其產量接近於剛性印（yìn）製板的（de）產量（liàng），廣泛應用於便（biàn）攜式通信設備（bèi）、計算機、打（dǎ）印機等民用領（lǐng）域。

塗料將聚酰胺酸的二甲基乙酰胺溶液塗布於電線、金屬（shǔ）板、金屬機件上，再加熱（rè）轉化為聚酰（xiān）亞胺。

苯型聚酰亞胺(PI)樹脂的（de）合成，首先采用溶液縮（suō）聚方（fāng）法合成出其前體聚酰胺酸(PAA)。然後，再經脫水環（huán）化製成聚酰亞胺樹脂薄膜。

聚酰亞胺薄膜具有實用的機械性能，甚至在低溫下也如此．在-453℉下，薄膜能繞1／4英寸的心軸彎（wān）曲而不破裂，在932℉下，其抗張（zhāng）強（qiáng）度為4,500磅／平方（fāng）英寸．室溫下的機（jī）械性能相當於聚脂薄膜的機械性能。

黑色聚酰（xiān）亞（yà）胺（àn）薄膜，主要（yào）用於製（zhì）作FPC和鋰電池連接片的覆蓋膜，包裹軟包鋰電池的黑色標簽、無線充電線圈的絕緣保護、中型以上揚聲（shēng）器的音圈骨架和一些膠帶用途（tú）等（děng）

聚酰亞胺絕緣薄膜，例如，“卡普通”(Kapton)在長時間負載(25000小時)下可（kě）用到250℃的溫度，在短時負載下甚至可用到500℃左右的溫度。另外，聚酰亞（yà）胺絕緣薄膜是不可燃的。聚酰（xiān）亞胺樹（shù）脂可（kě）作漆包線掛漆、製作玻璃絲布浸漬用層壓樹脂和（hé）粘合劑。