撓性覆銅箔板是由金屬箔(一般為銅箔)、絕緣薄膜、粘接劑三類不同材料不（bú）同的功能層複合而成，可以彎曲和撓曲的印製板基材。其產量（liàng）接近於剛性（xìng）印製板的產量，廣泛（fàn）應用於便攜式通信設備、計算機（jī）、打印機等民用（yòng）領域。  

撓性板材主要有覆銅箔聚酯薄膜、覆銅箔聚酰亞胺薄膜和覆（fù）銅箔聚酰亞胺氟碳乙（yǐ）烯薄膜等，使用（yòng）最多的是前兩種。

(1)覆銅箔聚（jù）酯薄（báo）膜(Polythylene Terephthalate，PET)

覆銅箔聚酯薄膜的（de）抗拉（lā）強（qiáng）度、介電常數、絕緣電阻等機電性（xìng）能較好，並（bìng）具有（yǒu）良好的耐吸濕（shī）性和吸濕（shī）後的尺寸穩（wěn）定（dìng）性；缺點是耐熱性差、受熱後（hòu）尺寸變（biàn）化大，不耐焊接，工作溫度較低(低於105℃)。PET隻用於不需焊接（jiē）的印製傳輸線和電子整機內的扁平電纜等（děng）。

(2)覆銅箔聚酰（xiān）亞胺薄膜(Polyimide，PI)

覆銅箔聚酰亞胺薄（báo）膜具有良好的電氣特性（xìng）、機械特性、阻燃性和耐化學（xué）藥品性（xìng）、耐氣候性等．最突出的特點是耐（nài）熱性高，其玻璃化轉變溫度丁。高於220℃；缺點是吸濕性較高（gāo）．高溫下或吸濕後尺寸收縮率（lǜ）大，成本較高，安裝焊接前需要預（yù）烘去除潮氣。Pl適用於高速電路微帶或帶狀線式的信號（hào）傳輸撓性印製板，也是（shì）目前撓性基材中應用最多的一種基材。