丙烯酸酯壓敏膠粘劑有很多種分類方法（fǎ），例如按照交聯狀態分可以將丙烯酸酯壓敏膠分為非交聯型和交聯型（xíng），而交聯型進一步可以分為自交聯型和外交聯型。若按照不同的成型實施方法分為六種，分別為溶劑型、乳液型、水溶膠型、熱熔型、輻射固化型和微（wēi）球再剝型[24]。這六種類（lèi）型的壓敏（mǐn）膠粘劑都有著（zhe）各（gè）自的特點，例如（rú）溶劑型丙烯酸酯壓

以（yǐ）Kapton薄（báo）膜材料為研究對象，選取7 種中心切縫角度和10 種溫度工況進行參數組織，對其進行單（dān）軸中心撕裂試驗，獲取了不同切縫角度和（hé）不同溫度下的應力-應變曲線並對其破壞機製進行了探討（tǎo），具體結論（lùn）如下：1、不同（tóng）切縫角度下（xià），Kapton膜材發生的中心撕裂破（pò）壞，是由於切縫的端部存在應力集中，導致裂（liè）縫發展最終形成的材料破壞；拉

目（mù）前將介孔氧化矽（guī）或POSS的孔洞結構引入聚酰亞胺體係製（zhì）備低介電複合材料已成為新的研究（jiū）熱點。利用原位分散聚合法製備了含有7% SBA-16 和3% SBA-15 的介孔SiO2分子篩的PI 複合材料，其介電常數分別為2.61 和2.73，其力學性能和熱穩定性也得到不同程度的提高

撓性覆銅板(FCCL )是（shì）新型電子產品的基礎材料，包括膠粘劑型（xíng）FCCI (三層法（fǎ）FCCI )和無膠（jiāo）粘劑型FCCL(二層法FCCL)。目前三層法FCCL仍以鹵素阻燃膠係為主

在COF載板上安裝IC時，載（zǎi）板在（zài）受到高溫焊接（jiē）的熱衝擊下，聚酰亞胺基膜與銅箔間易出現（xiàn）起泡、分層，為了防止此問題（tí）的發生，必須提高基膜與銅箔（bó）的粘接力

FPC的高密度化伴隨著配線的精細化的年年進展，對應的銅箔表麵（miàn）處理技術的開發是很重要的

3層柔性印刷電路板與2層柔性印刷電路板的性（xìng）能對比

在薄膜材料表麵進行印刷是不（bú）幹膠標簽印刷行業經常遇到的情況，由於薄膜材料不吸收油墨，油墨層僅附著在薄膜表麵，所以墨層的牢固程度、耐刮擦能力是保證標簽印刷質量的關鍵要素

先在一卷透明不幹膠（jiāo）材料上印刷背麵圖文，然後與另一卷不透明不幹（gàn）膠材料複合，最後在複合後的（de）雙麵不（bú）幹（gàn）膠材料表麵印刷正麵圖文，加（jiā）工（gōng）製成雙麵不幹膠標（biāo）簽

聚酰亞胺分類（lèi）方法很多，按（àn）化學組（zǔ）成可分（fèn）為脂肪族（zú）聚酰亞胺（àn）和芳（fāng）香族聚酰亞胺（àn）。由於脂肪族聚酰亞（yà）胺的實用性很差，所以我們一般所說的聚酰亞胺是指芳香族聚酰亞胺