由於該繞（rào）包線對繞包搭蓋率的要求（qiú）非常高，標準中規定的（de）搭蓋率允許範圍上下限隻差3. 5%，因導體線徑較細，繞包帶寬度非常小的波動都會造成繞（rào）包搭（dā）蓋率有很大的波動，因（yīn）此對聚酰亞胺複合帶（dài）寬度的均勻（yún）度有了更高的要（yào）求（qiú），國內用（yòng）的絕緣複合薄膜主要是美國杜邦公司的產品

聚酰亞胺薄膜在大型低溫超導磁體線圈中的應用提高了絕緣層的性能，從而可以提高HT-7U 托卡（kǎ）馬克裝置的安全可靠性。通過選擇適（shì）合的表麵處（chù）理（lǐ）方法進一步改善了聚酰亞胺薄膜與環氧樹脂的粘接性能，提高了絕緣層的性能。

從撓性印製電路板的結構分析，構（gòu）成撓性印（yìn）製電路板的材料有絕緣（yuán）基材、膠粘劑、金屬導體層（céng）(銅箔（bó）)和覆蓋層（céng）。撓性板的主體材料，必須是可撓曲的（de）絕緣薄膜，作為載體它應具有良好的機械和電氣（qì）性能。常規通用的材料有聚脂和聚酰亞胺薄膜。但應用（yòng）比較多的撓性板的載體是聚酰亞（yà）胺薄膜係（xì）列。隨著（zhe）新（xīn）材料的（de）研（yán）製（zhì）和開發，可選擇（zé）的材料變得多樣化，除上述兩種類型的常用材料外，還有聚乙烯（xī）環烷(PEN)和薄型的環氧樹脂／玻璃布結（jié）構材料（liào）(FR4)。

有（yǒu）機無機雜化聚酰亞胺樹脂及其複合材料的研（yán）究為進一步（bù）提高樹脂基複合材料的耐熱性能和長時熱氧化穩定性提供了新的發展空間。今後對於（yú）有機無機雜化聚酰亞胺樹脂在高溫下的（de）結構演變過程與降（jiàng）解（jiě）失效（xiào）機理尚需開展（zhǎn）深入研究

以（yǐ）商品聚酰亞胺（PI）為原料（liào），采用相（xiàng）轉化法和化學交聯製備了交聯聚酰亞胺耐溶劑（jì）超（chāo）濾（ＳＲＵＦ）膜（mó），分別考察了鑄膜液中的PI濃度、空氣蒸發時間、刮膜厚度等因素對ＳＲＵＦ膜分離性能的（de）影響（xiǎng），分析了各個因素對膜微觀（guān）結（jié）構的影響

聚酰亞胺（PI）作為高性能聚合物之一，廣泛應用於許多高科技領域，包括航空航天耐高溫材料、柔性顯示器、太陽能電池以及微電子製造等方麵。

聚酰亞（yà）胺是分子主鏈中（zhōng）含有酰亞胺結構的有機高分子，具有優良的力（lì）學性能、熱穩定性、耐化學腐蝕性及低介電常數，被廣泛應用於航天、航空、工程材料（liào）加工及微電子等領域

但我國聚酰亞胺複合材料的應用非常有限，僅（jǐn）有**代（dài）聚酰亞胺複合材料小批量應用於發動機（jī）外涵（hán）道，遠未形成完整的材料與工藝技術體係。我國聚酰亞胺複合材料尚需按代（dài）次係列化發展，以滿足航空發動機的發展需求，並應重點關注以下幾（jǐ）方麵的研究：熱固性聚酰亞胺關鍵單體合成製備

鑒於150℃潛油電機的運轉環境再加上電機本身溫度上升（shēng），因此在絕緣材料的選用上，主要選用（yòng）聚酰亞胺及其複（fù）合製品，其耐熱指數在180℃以上，電機一次（cì）絕緣處理用的（de）材料為二（èr）氧化（huà）雙環戊二烯與雙酚A混合物為基體的絕緣漆

聚酰亞胺(polyimide，PI)，因其具有高的熱穩定性、良好（hǎo）的機械（xiè）特性以及優越的（de）電氣（qì）性能而被廣泛的應用於航空、航天、微電子、高（gāo）鐵等領域。但是聚酰亞胺薄（báo）膜在高頻脈衝電壓下，其壽命大大縮（suō）短，主要是由於（yú）電機繞組端部過電壓及其造成的強烈（liè）局部（bù）放電（partial discharge，PD）將加劇電機（jī）絕緣的損（sǔn）傷速率，致使絕緣擊穿