相比加熱製備的（de）PI-1，化學法製備的（de）PI-2 室溫下擁有更好的溶解性，更好的力學性能，Tg 更高，能夠承受更高的加工溫度，但（dàn）兩（liǎng）種薄膜（mó）的拉伸強度都偏低，要滿足柔性（xìng）顯示器（qì）的要求還需要更多探索。

聚酰胺酸經過去溶劑、亞胺（àn）化得到聚酰（xiān）亞胺薄膜之後，對（duì）其進（jìn）行（háng）適當的高溫熱（rè）處理，可以改變大分子的（de）聚集狀態，從而影響到薄膜的性能

由（yóu）於（yú）條碼易受損壞，並（bìng）且需要逐個登記產品的標簽，不適合多個標簽同時錄（lù）入信息，因此在產品（pǐn）生產階（jiē）段適（shì）合（hé）采用RFID標簽作為“生產標識碼”的（de）載體。綜合產（chǎn）品的使用壽命和使用特點來分析，宜采用（yòng）抗（kàng）金屬RFID標簽，盡管抗金屬RFID標簽相對於其它不幹膠RFID標簽來（lái）說成本較高，但對於磨輥（gǔn）產品而言此（cǐ）成本（běn）的增加還是可以接受（shòu）的

近年來，射頻（pín）識別(RadioFrequency Identification，簡稱RFID)技術已經普遍應用於物流運輸、醫療設備、圖書館管理、商場貨物等眾多領域，其在機（jī）械產品（pǐn）溯源方麵（miàn）的應用涉及到產品設計、生產製造、倉儲物流、市場應用、回廠返修以及產品報廢等諸環節，任何環節（jiē）的失誤都有可能對此類產品的使用造成影響。

隨著電子產品向短、小、輕、薄方向發展，所需的（de）啞光黑色聚酰亞胺薄膜也越（yuè）來越薄，性能要求越來越高，雙向拉伸技術將成為今後薄膜製造的主流技術，啞光黑色聚酰（xiān）亞胺薄膜在柔性電路板、剛（gāng）性電路板、液晶顯示（shì）器，發光二極管、光伏電池，液晶顯示器、可攜式通訊裝置、電（diàn）子書、平板計算機等電子產（chǎn）品中的應用也將越來越成（chéng）熟，需求（qiú）量也將越來越大

隨（suí）著電子信息技（jì）術的飛速發展（zhǎn），PCB不但向小型、高速、高頻、高可靠性發展，還不斷向（xiàng）高密度安裝方向發展。應運而生的有機樹脂封裝基板（bǎn）材料產品已成（chéng）為日本眾多覆銅板（bǎn）生產廠家近幾年的開發重點之一，我們研究所一直在跟（gēn）蹤日本技術，根據市場要求和變化，有機樹脂封裝基板也成為我們近階段開發的重點

對PI薄膜的功能也提出了多（duō）樣化要求，各種特性的PI 薄膜應（yīng）運而（ér）生，例如透明黃色PI 薄膜、低熱膨（péng）脹係數PI薄膜、尺寸穩定型PI 薄膜、低介電常數PI 薄膜、黑色PI 薄（báo）膜、啞光黑色PI 薄膜、無光黑色PI 薄膜等。

當前，製（zhì）作高導熱（rè）、高耐熱、高CTIFR-4覆銅板（bǎn）的製作步驟大致為（wéi）：根據覆銅板的材質（zhì）來（lái）分別配製貼麵層及選擇內料層膠液→塗膠→疊合、熱壓。所需原材料貼麵層用膠液由四（sì）官能基（jī）環氧樹脂、咪唑類固化促進劑、矽烷（wán）偶（ǒu）聯劑KH560等所製成

低溫（wēn）下（xià）化學亞胺（àn）化法製得的薄膜中仍（réng）含有部分PAA，導致其起始熱分解溫度和質量殘（cán）留率（lǜ）的（de）下降以及介電（diàn）常數的增加，但（dàn）其拉伸強度和彈性模量均比（bǐ）熱亞（yà）胺化法薄（báo）膜的大

無（wú）機消光粉介電常數高，影響啞光黑色聚（jù）酰亞胺薄（báo）膜的介電常數，使得絕緣性能降低，而聚酰亞胺消（xiāo）光粉添加量大、成本高，且易造成聚（jù）酰亞胺薄（báo）膜韌性下降嚴（yán）重。為了解決上述矛盾，人們提出采用雙層或多層設計結構製備啞光黑色PI 薄膜