當（dāng）前，製作高導熱、高耐熱、高CTIFR-4覆銅板的（de）製作步驟大（dà）致為：根（gēn）據覆銅板（bǎn）的（de）材質來分別配製貼麵層及選擇內料層膠液→塗膠→疊合、熱壓。所需原材料貼麵層用膠液由四官能基（jī）環氧樹脂、咪唑類固（gù）化促進劑、矽烷偶聯劑KH560等所製成（chéng），此外，還需采用粒徑D50≤2.0μm的超細氫氧化（huà）鋁作為貼麵層填料。內料層用膠液則由低溴環氧樹脂、胺（àn）類固（gù）化劑、咪唑（zuò）類固化促進（jìn）劑、等製成，高純氧化鎂、二氧化矽作為填料。上膠麵則包括貼麵層上膠及內料層上膠兩部分，其過程為：（1）首先將玻璃纖維布浸入貼麵層用膠液後，等待一段時間，待膠液（yè）充分浸入（rù），再將貼（tiē）麵層置於中上膠機（jī）烘幹製得半固化片；（2）疊合（hé）、熱壓：將上一步驟所製的半固化片和內料層半固化片進行（háng）重疊（dié），並（bìng）將其表麵均覆以（yǐ）銅箔，再經高溫與高壓處理後成板狀形態。最後經打磨後得到的基（jī）板（bǎn），其CTI值≥600V，具有（yǒu）油料的（de）導電性與耐熱性，並且其燃燒（shāo）性等級滿足（zú）V-0。

簡言之，本文所采取的製作方法，相較於傳統製（zhì）作技術而言，具有以（yǐ）下優勢（shì）：本次製作的（de）重點在於將貼麵層用（yòng）膠液和內料層用膠（jiāo）液（yè）進行分開調（diào）製，並選擇含溴量較低的改性環氧（yǎng）樹脂（zhī）作為原材料，並使用大量CTI值較高的填料來增強覆銅板的耐（nài）熱性與導電性（xìng），以此提高板材的各種性能；所（suǒ）用材（cái）料均（jun1）準備（bèi）就緒後，在經高溫與高壓處理後，製成基板。本次研究所製成的覆銅板，其CTI值≥600V，抗幹擾性強，具有良好的導熱性（xìng）能，且其（qí）導熱率≥1.7W/mk，不僅滿足（zú）當前光源市場對覆銅板（bǎn）的性能要求，並且還能（néng）有效地提高LED產品的安全性。LED產品的散熱問題（tí）是一個較為常見燈源問題，幾乎所有的燈源產品均會出現散（sàn）熱問題，但采用本（běn）次製作技術所得的（de）基板能有效改善產品的散熱問題，且還具有優良的導熱性與導電性（xìng）。現階段， LED基板仍普遍（biàn）采用CEM-3複合基板作為原材料，而（ér）

本次研究則以CEM-3複（fù）合基板的製作原理為基礎，選（xuǎn）用玻璃纖維布作為增強材料（liào），使得CTIFR-4覆銅（tóng）板的性能得到有效優化，以此（cǐ）解（jiě）決CEM-3複合基板結構不穩定、抗（kàng）壓能力差等缺陷。