柔性印刷（shuā）電路板（FPC）是以聚脂薄膜或聚（jù）酰亞胺為基材製成的一種具有（yǒu）高度可靠性和絕佳曲撓性（xìng）的印刷電路。由於它體積小、質量輕和厚度薄等一係列優勢而越來（lái）越為電子設計師們所青睞，被廣泛應用於手（shǒu）機和筆記本電腦等各種便攜式及其他（tā）電子產品中。

      電子產品製造業（yè）是高性能雙麵壓敏膠（jiāo）帶**的應用市場（chǎng），據不完全統計，在中國其年銷售（shòu）額超過1億（yì）美元。其中柔性電（diàn）路（lù）板組裝行業對壓敏膠帶的需求占（zhàn）有相當大的比例，在3G、智能型手機、數字相機及（jí）顯示器的需求帶動下，全球柔性電路板行業一直維持（chí）在8%～10%成長幅度。

      目前在柔性電路板組裝行（háng）業中，PET基材雙麵壓敏膠（jiāo）帶、無紡布基材雙（shuāng）麵膠帶以（yǐ）及無基（jī）材的純膠膜壓敏膠產品都正在被大量地（dì）使用。每種類型的膠帶產品都有（yǒu）各自的優勢（shì）和短板，柔（róu）性電（diàn）路板（bǎn）客戶需要結合自身不同的產（chǎn）品結構設計（jì）和（hé）生產工（gōng）藝流程以及（jí）下（xià）遊客戶的要求來（lái）考慮選擇合適的膠帶產品。

      雙麵（miàn）壓敏膠帶（dài）通常被貼（tiē）附於柔性電路板表麵用作與電子產品的機殼或框架的固定，以及柔性電路板補強片或某些電子元器件的組裝。從這些被粘部（bù）件的材質看，機殼或框架大多為（wéi）工程塑料（liào）或金屬，如ABS、PC或ABS+PC、鋁鎂合金和不鏽鋼等，有（yǒu）時（shí）還會（huì）在工程塑料中摻加玻纖或滑石粉以提高強度。柔性電路板補強（qiáng）片的材質多為（wéi）FR4的（de）環氧玻纖複合片材。不同的材質決定了壓敏膠帶對其表麵（miàn）具有不同的粘接強度，選擇時（shí）需要針對應用做測（cè）試評估。

      此外，在電子產品尤其是手機相機等小尺（chǐ）寸產品（pǐn）的組裝過程中，受到內部空間的限製，柔性電路板通常會被大幅度地彎曲變形和扭曲變（biàn）形，導致其內部應（yīng）力的產（chǎn）生。這（zhè）對壓敏（mǐn）膠帶的粘接應用提出了挑戰。如果發生柔性電路板與被粘部（bù）件的脫落或分離，將會嚴重影（yǐng）響電子產品的功能（néng）和壽命。

      產品（pǐn）組裝完畢出廠（chǎng）後，其使（shǐ）用環境差異極大，從高溫（wēn）高濕的熱帶地區到嚴寒低溫的兩極地區都有可能，使用（yòng）年限短則數年，長則數十年。因此對壓敏膠的綜合性能要（yào）求極高，需要進行一（yī）係列的粘接強度（dù）測試和耐老化及耐溫性測試等。由（yóu）於丙（bǐng）烯酸酯體係的壓敏膠屬於合成樹脂型，通（tōng）過高（gāo）分子共聚反應可以引進各（gè）種官能基團，使（shǐ）粘附力和自身的（de）內聚力都表現出色，對於金屬和非金屬材（cái）料的膠接都沒有問題，可（kě）以（yǐ）覆蓋柔（róu）性電路板組裝（zhuāng）行業所（suǒ）有的（de）常用材料。特別因為丙烯（xī）酸酯壓敏（mǐn）膠（jiāo）沒有不飽和鍵，與天然橡膠係或合成橡膠係壓敏膠相比，具有優良的抗氧（yǎng）化（huà）性、良好的高低溫性能和無色透明不黃變等優點，具有（yǒu）**應用優勢。因此柔性電路板行業所用的雙麵壓敏膠帶絕大多數都為丙烯酸酯體（tǐ）係的產品。

      從國內各大柔性電路板製（zhì）造及（jí）組裝廠商當前常用的（de）雙麵壓敏膠帶來看，為了確保柔性電路板對機殼或補強片的粘（zhān）接牢固（gù），對剝離強度有一定的（de）要求。參照ASTMD3330（180°剝離角度）測試（shì）標準（zhǔn），以不（bú）鏽鋼為測試基板，壓敏膠帶在其表麵（miàn）的粘接強度下限至少應該大於3 N/cm，力值越大越好（hǎo）。由於對膠帶厚度有（yǒu）一定的限製，**剝離強度一般都不會超過（guò）20N/cm。大多（duō）數常用的壓敏膠帶（dài）產品剝離力都在5 N/cm~15 N/cm，基本可以滿（mǎn）足柔性電路板固定的應用（yòng）要求。

      當前（qián）在該（gāi）行業內常用的雙麵壓敏膠帶厚度範圍通常在0.03 mm ~ 0.15 mm（不包含（hán）離型紙），以求在滿足粘接固定的要求下盡量減（jiǎn）少對空間尺寸的占用，這也正是膠帶產品較（jiào）其他傳統固定方法而言強大（dà）的優勢所在。相同的膠帶厚度和膠層組份時（shí），純膠膜壓敏膠帶較之PET基材雙麵壓敏膠帶和無紡（fǎng）布基材雙麵膠帶，在剝離強度上通常有更好表現，也更適合（hé）於帶有一定曲麵弧（hú）度的粘接應用。反之，PET基材（cái）雙麵壓敏膠（jiāo）帶和（hé）無紡布基材雙麵膠帶由於基材結構對膠層的支撐作用，更適合於需要進行形狀複雜的模切加工，不易產生溢膠（jiāo）和離型紙剝（bāo）離時的拉膠現象，尤（yóu）其方便手持粘接作（zuò）業，提（tí）高生產效率。此外，由（yóu）於PET材料自（zì）身的耐溫性問題，所有的PET基材（cái）雙麵壓敏膠帶耐溫性都受到限製，短期耐（nài）溫性不超過200 ℃，長期耐溫性更低。而（ér）純膠膜膠帶和特別材質的無紡（fǎng）布雙麵膠帶可以實現短期（qī）200 ℃甚至更高的耐溫性能表現。

      在壓敏膠帶使用時，足夠的壓力（lì）、保壓（yā）時間和貼合環境溫度對粘接效（xiào）果有至關重要的（de）影響。通常建議貼合參數為103 kPa壓力下保持15 s ~20 s，環境溫度在21 ℃~38 ℃**。施壓後的靜置停留時間也對粘接強度（dù）的建立有積極影響，尤其當環境溫度偏低時差異顯著（zhe）。對於（yú）某些表麵（miàn）能（néng）偏（piān）低的材質粘接，以（yǐ）及需要承受持續內應力的粘接應用，粘接前使用一些底（dǐ）塗劑塗覆在被粘材質表麵，有助於柔性電路板粘接更加（jiā）牢（láo）固穩定。