含氟（fú）聚酰亞胺特別（bié）是含三氟甲基聚酰亞胺因具有極好的溶（róng）解性、低介電常數、高度光學透明性、較好的耐熱性和力學性能等特點引起研究者越（yuè）來越多的研究興趣。基團的引入（rù）增加了聚酰亞（yà）胺主鏈的空間位（wèi）阻，降低了分子鏈間的相互作用，增強了分子鏈柔韌性；其次（cì），基團的引入可以破（pò）壞聚酰亞胺的結構規整性，降低分子結晶性，使其具有良好的溶解性能，改善（shàn）了傳統聚酰亞胺材料難溶、難以成型加工的缺點。 基團固有的憎水性能（néng）以及C-F鍵之間較低的摩爾極化率能進一步降低聚酰（xiān）亞胺（àn）材料的介電常數；此外（wài），F原子的半徑小、電負（fù）性大，使之具有（yǒu）較強的吸電子作用以及電子（zǐ）誘導作用，有效阻止了聚合物分子鏈內電荷轉移絡合物的（de）形成，從而提（tí）高其（qí）光學性能。含三氟甲基聚酰亞胺的一係（xì）列優異性能使其在低介電性材料、光學裝置、波導材料、氣體分離膜和溶（róng）劑分離等領域具有廣泛的應用。

  不同結（jié）構三（sān）氟甲基基團對（duì）聚酰亞胺性能F3C CF，的影響側重點不（bú）一致，3F基團能夠增加聚合物的自由體積，因此能增（zēng）加其對氣體的吸收並提高其介電性（xìng）能；6F基團在不改變聚合物熱穩定性的同時可以增強聚合物溶解性。隨（suí）著F原子的增加，含9F基團聚合物的光學性（xìng）能得到很大改善。含三氟甲基單體的合成比較困難，是製備含三氟甲基聚酰亞胺（àn）的關鍵步驟。含三氟甲基二酐單體的製備由於合成過程的複（fù）雜性和可用原料種類少限製了其發展。目前合成二酐（gān）單體的一般過程是由（yóu）含一CF。基團原料開始，經過偶（ǒu）聯、氧化、水解及酸酐化等一係列反應得到產（chǎn）物。

  合（hé）成二胺單體常用的方法是“兩步法”：首先，通過含三氟甲基酚（fēn）與鹵代硝基苯或含三（sān）氟甲基鹵代硝基苯與二酚的反應製備二硝基化合物；然後利用二硝基（jī）化合物還（hái）原（yuán）生成二胺化合物。隨著新型含三氟甲基聚酰亞胺單體（tǐ）的不斷更新，合（hé）成方法也在不斷改進。最近，Wang Chenyi等，一甲基苯胺和4一三氟甲基苯甲醛為反應原（yuán）料，HC1為催化劑，反應溫度調（diào）節到（dào）150℃ ，在氮氣保護下一步合成 ， 二(4一氨基一3一甲基苯基)一4一三氟甲基甲苯二胺單體，基於此單體合（hé）成聚酰亞胺材料具有極好（hǎo）的溶解性、可加（jiā）工性和光學透明性。