聚酰亞胺封裝（zhuāng）材料

聚酰亞胺（polyimide，PI）是一類在分子主（zhǔ）鏈結構中含有酰亞胺官能團的（de）高（gāo）分子聚合物，其中包括脂肪族PI及芳香族（zú）PI兩大類型。

聚酰亞胺通常由芳香二（èr）酸酐和芳香二胺（àn）經縮合反應而成，首先得到其前置體———聚（jù）酰胺酸，將其進行亞胺化或環化脫水（shuǐ）反應轉化成聚酰亞胺材料（liào）。

聚酰亞胺由於具有優良的電（diàn）學性能和力學（xué）性能，較高的熱穩定性、抗氧化性和（hé）化學穩定性，很（hěn）好的耐溶劑性、尺（chǐ）寸穩定性和（hé）加工（gōng）流動性，可（kě）用於製備高性能塑料製品，是航空航天、電子、核動力、通信及汽車等尖端技術領域（yù）中很有發展前景的主要材料。

在微（wēi）電子工業中，聚酰亞胺材料主要應用在封（fēng）裝材（cái）料、接點塗層膜、刷電路板的基體（tǐ）材（cái）料和黏合材料等幾個方麵。隨著（zhe）對傳統聚酰亞胺改性工作（zuò）的（de）不（bú）斷（duàn）深入，以及許多新興技術和產業的不斷湧現與（yǔ）發展（zhǎn），對聚酰亞（yà）胺材料的研究已成為（wéi）一個熱點領域。

電子化學品通（tōng）常是指為（wéi）電子工（gōng）業配套的特種精（jīng）細化學品，主要包括集成電路、光電（diàn）子器件、印製電路板、液晶顯示器件等。其主要產品是為集成電路（lù）配套的封裝材料、光刻膠、超淨高純試劑、特種氣體、矽片拋光材料；為印（yìn）刷線路板配套的基板樹脂、抗蝕（shí）幹膜、清洗劑；為液晶顯示（shì）器配套的液晶、偏振片等。

電（diàn）子化學品對產品質量特別是對純度的要求很高，生（shēng）產（chǎn）技術難度大，在化（huà）工行業中屬於精細化（huà）工、化工新材料的範疇。

電子化學品質量要求嚴，對環境、包（bāo）裝、運輸、儲存的潔淨度要求（qiú）苛刻，產品更新換代快，開發（fā）資金投（tóu）入大，研製難度大，產（chǎn）品附加值高，用量相對較（jiào）小。近（jìn）年來，電子信息產業是發展最為迅速（sù）的高新技術產業，電子信息產業水平已成為衡量一個國家綜（zōng）合發展水平的（de）重要標誌之一。