聚酰亞胺是上世紀00年代航空航天大發展時期研（yán）製的一種耐高溫樹脂（zhī），通過芳香族多元羧酸（suān）酐和芳香多元（yuán）胺縮合聚合製得，可以（yǐ）在300攝氏度下長時間使用，是（shì）高性能的熱固性樹脂。雖然傳統的聚酰亞胺加工比（bǐ）較困難，但近十年來，各種新型（xíng）聚酰亞胺無論在可加工性還是力學性能、電學性能上，都（dōu）有（yǒu）了不小的進步，聚酰亞胺在電子產業（yè）中用途非常廣泛，它可以被用作柔性（xìng）電路板、封裝材料、光刻樹脂等等，可以稱得上是個“多麵手”。

      柔（róu）性電路的發明可謂是（shì）電子工業的（de）一大創舉，它極（jí）大的豐富了消費類電子產品（pǐn）的種類，也能（néng）夠（gòu）有效減小（xiǎo）IT產品的體積和重量，我們現在廣（guǎng）泛使用的手機、筆記本電腦等產品（pǐn）中，柔（róu）性（xìng）電路都不（bú）可或缺。

      IC封裝用樹脂的要（yào）求（qiú）可以用“五高（gāo）五低”來概括，即高純度、高耐熱和熱氧化穩定性、高力學性能（néng）、高電絕性（xìng）能、高頻穩定性能以及（jí）低介電常數和介電損耗、低吸潮（cháo）性、低（dī）熱（rè）膨脹係數、低內應力和低成型溫度（dù）。能夠應用於（yú）IC封裝（zhuāng）的樹脂包括環氧樹脂、有機矽樹脂、聚氨酯等等。尤以聚（jù）酰（xiān）亞胺樹脂的性能最為出色。聚酰亞胺樹脂可（kě）以用於層間絕緣材（cái）料、表麵鈍化（huà）膜、應力緩（huǎn）衝和a粒子屏蔽（bì）層、製板材（cái）料、粘接材料、光刻（kè）和通孔材料等方麵（miàn）。