和很多（duō）電子應用一樣，在汽車電（diàn）子中，集成電路一般（bān）焊接在由玻璃（lí）纖維和環氧樹脂所組成的複合材（cái）料FR4電路板上。電路板一般為多層（céng），例如（rú）6層或者8層。並不（bú）是每層中都會進行（háng）布線，一些電路層（céng）除了少數（shù）穿孔之外完（wán）全是金屬，一方麵利用（yòng）大麵積金屬（shǔ）減小地線和電（diàn）源線的電（diàn）阻和（hé）電感，另一方麵對其他的層提供電磁屏蔽。

  過去，元件使用插入（rù）式組（zǔ）裝技術（shù）(THT，Through—Hole—Technology)焊（hàn）接在電路板上。如今更多地使（shǐ）用表麵貼裝技術(SMD，SurfaceMounted Devices)來進行封裝。表麵貼裝元件的組（zǔ）裝成本更（gèng）低、體積更小而且有更小（xiǎo）的寄生電容。由於（yú）質（zhì）量小，振動測試也更（gèng）加容易通過（guò）。但對於一些特殊的元件，例如大電容或者線圈仍然需要使用插入式組裝。

  一些特殊的電控單元中，例如變速器控製（zhì）單元，需要使用陶瓷電路板來代替普通的印製（zhì）電路板，以便取得更好的導熱性。從力學性能上講，在沒有太強的彎曲（qǔ）變形（xíng）時，陶（táo）瓷電路板比普通印製（zhì）電路板的力學性能更優越。

  LTCC的導熱性不如HTCC，但由（yóu）於其燒結溫度低，可以使用導（dǎo）電性好的銀、金或者（zhě）銅，而HTCC隻能使用熔（róng）點更高的金屬例如鉬或者鎢。所以汽車應用中更多（duō）地使用LTCC。由於陶瓷（cí）電路板的熱（rè）膨脹係數和矽芯片相似，所以可以直接（jiē）進行裸芯片組裝，省略（luè）了芯片（piàn）的封裝步驟。芯片通過細焊線和（hé）外界進行導（dǎo）電聯通。

  “共燒”是指（zhǐ）多層的陶瓷電路板的生產工（gōng）藝（yì）。首先（xiān），每一層（céng）都單獨進行處理（lǐ），例如鑽孔以及孔內（nèi）金屬化、篩網印製導電漿和電阻漿等。其次，多層電陶（táo）瓷堆疊在一起，通過高溫燒結在一起。陶瓷電路（lù）板（bǎn）的另外一個優點在於電阻可以（yǐ）通過印製集成在板內。大的汽車零配件供貨商（shāng）會獨自進行陶瓷電路板的設計和生產（chǎn），而小的（de）供貨商則（zé）更傾向於采購。

  除了FR4電（diàn）路板和（hé）陶瓷電路板之外，還有（yǒu）一（yī）些特殊的應用采（cǎi）用柔性的導電材料，例如座椅坐墊傳感器（qì），采用（yòng）集（jí）成了銅導線的柔性塑料材料。比較常用的柔性塑料（liào）為（wéi）聚酰亞胺，市麵上常見的品牌為杜邦公司的（de）Kapton。除了其優越的力（lì）學（xué）性能以（yǐ）外，聚酰亞（yà）胺的高溫性能也很優越，可以長時間在高於200℃的溫度下使用（yòng），超出了FR4電（diàn）路板的使用溫度。一個缺（quē）點是（shì）其耐火性不高。

  傳導特別（bié）高的（de）電（diàn）流時(例如中控電（diàn）子部件)，限於其導線截麵過小，不能采用電路板作為基體，而是需要采用使用塑料作（zuò）為（wéi）絕緣層的（de）衝壓金屬柵格來（lái）導電。