聚酰亞胺(polyimide)在微電子工業中應用已久，主要作為絕緣層和封（fēng）裝材料，尤（yóu）其在多層互連問形成平麵層以及多模塊間隔離獲得廣泛應用。1908年，**個（gè）aromatic芳香族（zú）形式的聚酰亞胺合成成功，然後體材料和旋塗形式的材料得到一係列應（yīng）用。然後，HD MicroSystems(Parlin，NJ)和DuPont(Wilmington，DE)品牌的產品可以購買，並首先被引（yǐn）入到MEMS中作為柔性基底．製作傳感器（qì）和多電極陣列．應用於生物醫學領域。

聚酰亞胺擁（yōng）有線性(aliphatic)或芳香族(aromatic)化學結構．具有熱固性(thermoset)或熱塑性(thermoplastic)的（de）特性。為了獲得聚酰亞胺化學結構，可以在高溫下烘焙聚酰胺酸前導物(polyamicacid precursor)來酰亞胺化(imidized)。聚酰胺（àn）酸(polyamic acid)溶解（jiě）於極性無機溶劑(二甲基甲酰胺(dimethylr()rmamide)和二甲亞（yà）碸(dimethylsulfoxide))中。

聚酰亞胺具有生物兼容性．最早應用作（zuò）生物醫學MEMS器件的柔性（xìng）基（jī）底。它還用作（zuò）為為植入性微電極。然而，與其他薄膜聚合物(聚對二甲苯(parylene)和聚二甲基（jī）矽氧烷(PDMS))相比，聚酰亞胺會導致delicate neural tissues精細神（shén）經組織破壞。聚酰亞胺（àn）的其他顯著特性包括高的玻璃化溫度．高（gāo）的熱和化學穩定性．低的介電常數．高的機械強度（dù）．低的潮氣吸附。好的抗腐蝕性。這些特性的結合．可以用它（tā）來（lái）替代（dài）陶瓷．以及電（diàn）鍍時（shí）的掩（yǎn）膜和（hé）平麵微／IHT中的犧牲層。

對聚酰亞胺進（jìn）行化學改性，可作為（wéi）光（guāng）敏型負膠，但在酰亞胺化過程中它的體積會收縮。因此，刻蝕（shí）標準的非光學（xué）圖形化的聚酰亞胺具有較高的分辨率。