導熱覆銅板是一個朝陽產業，它伴隨通信、電子信息業的發展具有廣闊（kuò）發展前景，其製造（zào）技術是一（yī）項多類學科相互滲透、相互促進、相互交叉的高新技術。它（tā）與電子信息產業，特（tè）別（bié）是與PCB同步發展，不可分割。它的進步與發展，一直受到電子安裝技術、電子整機產品、半導體製造技術及印製電路板製造技術的革（gé）新（xīn）與發展所驅動。國外目前主要以美國Bergquist公（gōng）司，日本日立化成株式會社、鬆下電工、NRK、DENKA、住（zhù）友電（diàn）工等企業代表了當今導熱覆銅板先進（jìn）水平，特別是Bergquist公司，作為熱（rè）管理材料（liào）領域的世界領導廠商，集30多年的解決熱管理方麵的經驗（yàn），

憑借雄厚的研發實力，先（xiān）進的技術和設備，高品質的係列化產品（pǐn），引領了當今導熱覆銅板世界（jiè）發展潮流。現階段，製約導熱覆銅板發（fā）展技術瓶頸和主要因素是散熱問（wèn）題。因此（cǐ），製備（bèi）具有高熱導率（lǜ）及（jí）高（gāo）電擊穿強度和其他良好綜（zōng）合性能的覆銅板成為最（zuì）重要研究課題之一。

針對日益激（jī）烈的市場，未來我國導熱覆銅板行業發（fā）展方向為：

(1)國家（jiā）科技（jì）部及相關行業（yè）應加大對導熱絕緣高分子領域基礎研究的資助，實（shí）現（xiàn）從（cóng）源頭創新，促進技術研發,Hg,J新。此外，加大對（duì）導熱覆銅（tóng）板行業（yè）扶持和資金投人，促進技術研發，科技創新、工藝完善，抓住有利時機發展壯大我國的導熱覆銅板產業。唯有如此，才能開發出具備高熱導率及（jí）絕（jué）緣強度、良好機械性能及外（wài）觀的導熱覆銅板產（chǎn）品，縮小和國外差距。

(2)通過加（jiā）強與國外**公司的合作（zuò），積極引進，消化吸收，快速縮小我們與世界先進水平（píng）的差（chà）距（jù）。

(3)加強整個產業鏈的銜（xián）接，特別（bié）是後續PCB的加工技術研究開發和不斷更新。