聚酰亞胺(PI)薄膜具有優越的物理機械性能、熱穩定性能和介電（diàn）性能，被廣泛應用在航空航天、電器、微電（diàn）子等行業，如作為（wéi）介電空間層（céng）、金屬箔的保護層和基層。但PI薄膜表麵光滑，表麵活化能低，因此需要對PI薄膜進行（háng）表麵處理，以提高PI薄膜與其他基（jī）材之間的結合（hé）力。

  目前PI薄（báo）膜表麵處理和改性的主（zhǔ）要（yào）方法有等離子體處理、離子束處理、矽烷（wán）偶聯劑改性、酸堿處理等（děng）。等離子體（tǐ）和離子束處（chù）理可有效除去PI薄膜（mó）表麵的惰性層，但成本高。矽烷偶聯劑改性最常用，但PI薄膜表麵惰性層的存在會影響偶聯劑與基體之間的作用。酸堿處理操作簡單，成本低，可在短時（shí）間內使PI薄膜的表麵結構和形態發生變化，提高PI薄膜表麵的濕潤性，從而在一定程度上提高PI與其他表麵之間的結合力。