隨著航天、航空技術的發展，對耐熱、高強度（dù）、質輕的結構材料需（xū）求（qiú）日趨迫切。聚酰亞胺良（liáng）好的耐（nài）熱性（xìng）、低的介電常數等性能使其具有廣泛的（de）應用前景，並且部分產品已得到實際應用，但聚酰亞胺在印刷電路板等領域的應用因粘結能力差而受到束縛。因此，改善（shàn）聚酰亞胺的粘結性，提高其在印刷電路（lù）板、環氧樹脂的改性劑等（děng）領域的應用。

通過將羥基引入到聚酰亞胺結構中，在不降低聚酰亞胺耐熱性的同時，提（tí）高其粘結（jié）性能，拓展聚酰亞胺在印刷電路（lù）板及（jí）環氧樹脂的改性劑等方麵的應用。采用的3，3’一二氨基一4，4’～二羥基聯苯(DADHBP)單體，具有剛性的主鏈結構，同時含有活性羥基基團（tuán）。含羥基聚酰亞胺在保持良好耐熱性的（de）同時，也（yě）可改善其與環氧樹脂等膠粘劑的粘結性。此外，引入（rù）柔性的2，2一雙[4一（yī）(4～氨基苯氧基（jī）)苯基]丙烷(BAPoPP)單體結構，可大（dà）大改善聚酰（xiān）亞胺的韌性和表麵性能。