早期的撓性覆銅板(FCCL)是由PI薄膜、膠黏劑和銅箔三（sān）種材料組成（chéng）的。這類產品稱為三層撓性（xìng）覆銅板(3L-FCCL)。由於膠（jiāo）黏劑（jì）的存在，對產品產生了一些負麵影響（xiǎng），產（chǎn）品在應用領域中有一定（dìng）局限。

近年來，隨著電子工業的快速發展，電子產品進一步輕、薄、小型化和組裝高密度化，業界的注意力逐漸轉向無膠黏劑產品（pǐn）的（de）開發和（hé）應用。無（wú）膠黏劑產品，業界稱之為二層撓性覆（fù）銅板(2L- FCCL)。相對而言，2 L- F C C L 具有更優異（yì）的耐熱性，更優異的撓曲（qǔ）性等性能。

PI樹脂作為複合膜的主體，具有高耐熱性、低C T E 和低吸濕性等特點。

TPI是一種（zhǒng）熱塑（sù）性樹脂，除具有P I 樹脂的一般特點（diǎn）外（wài），還具有良好的粘（zhān）合性，與銅箔（bó）有較好的粘合。在（zài）複合膜結構中，兩者合理搭配，可取得良好的綜合效果。

複合膜製作方法

⑴ 常用方法（fǎ），是通過具有高精度塗（tú）頭的塗布機，將T P I 樹（shù）脂均勻塗布（bù）在PI膜上，然後進行熱處理、亞胺化，製成複合膜。

(2)另一種方法，是通過具有複式多流道塗（tú）頭(multim anifold dies) 的塗膜機，將T P I 樹脂和PI樹脂一次性的塗布在（zài）環狀不鏽鋼帶上，經烘幹成膜、熱處理、亞胺化，製成複合膜。

在撓性（xìng）覆銅板（bǎn）發展過程中，2L-F C C L 雙麵產品是發展方向，是今後的主（zhǔ）流產品之一。目前，在製造技（jì）術方（fāng）麵，壓合法(Lamination) 是最適合製造雙麵產（chǎn）品的（de）方法之一。隨著電子工業的迅速發展，必將進一步推動2 L -F C C L 雙麵產品的發展。