由（yóu）於聚酰亞胺薄膜在很寬的（de）溫度（dù）和濕度環境中具（jù）有優（yōu）異的性能，包括熱穩定性、物理性能和介電性質等，因此在（zài）微電子技術領域中的應用越來越廣泛。薄膜介質材料的性能隨著應用要求的不斷提高而不斷完善。

近年來，國內（nèi）外對聚酰亞胺（àn）的研究和應用進展迅速，並取得了豐碩的成果，同時也給聚酰亞胺產業帶來了豐厚的利潤。而聚（jù）酰亞胺新材（cái）料，也越來越引起了人們的重視

聚酰亞胺(PI)薄膜目前（qián）是世界（jiè）E性能**的絕緣薄膜材料之一，同時也是製約我（wǒ）國發展高新技術產（chǎn）業的三大瓶頸關鍵性合成材料之一，具有巨大的商業（yè）價值、深遠的社（shè）會意義及重要的戰略意義

經過引進（jìn）、消化和吸收，國內對耐電暈（yūn）聚酰亞胺薄膜（mó）的研究已有了很大的進展，目前國內耐電暈（yūn）聚酰亞胺薄膜的製備技術已走出實驗室，向產業化階段邁進

聚酰亞胺（PI）是主鏈上（shàng）含有（yǒu）酰亞胺環的一類聚合物，可用普通的二元（yuán）酐和（hé）二元胺合成，也可用帶酰亞胺環的（de）單（dān）體縮聚獲得，其在合成上具有多種途徑，因此可以根據各種應用目的進行（háng）選擇

PI超薄膜在微電子（zǐ）封裝領域中的另外一個典型應用是作為封裝基板的基（jī）體材料

聚酰亞胺薄膜膠（jiāo）黏帶是由聚（jù）酰亞胺薄膜(0.020~0.055 mm)為基材，塗以丙烯酸類或耐高溫有機矽壓敏膠黏劑等製成。產品（pǐn）具有耐高低溫、耐酸（suān）堿、耐溶劑、防輻射等優異性（xìng）能，電氣絕緣達（dá）到H級。

杜邦電路及包裝材料（DuPont Circuit and Packaging Materials）公司於2010 年10 月底宣布（bù），杜邦Kapton PV 係列聚酰亞胺薄膜已工（gōng）程化應用於無定形矽（a - Si）模塊和銅銦镓硒（CIGS）太陽能光伏應用的兩個關鍵產品

流涎一雙向拉伸生產聚酰亞胺薄膜，關鍵問題之一就是要（yào）保持聚酰胺酸樹脂輸（shū）出（chū）壓力（lì）均勻、穩定，為了實現樹脂的穩定輸送，可以安裝一台高（gāo）精度的齒輪計量泵

國（guó）內外製備耐電暈聚酰亞胺薄膜的納米填料主（zhǔ）要有氧化鋁、氧化矽，而氧化矽因為（wéi）粒徑更小、摻雜量更高而倍受研究者關注