高密度微電子技術要求介質基板材料能夠（gòu）與（yǔ）多種有源或無源元件更好的匹配以獲得所設計的功能。關鍵的物理性質之一是熱膨脹係數(TCE)．要求基質的TCE與相（xiàng）接（jiē）觸元件的TCE盡可能接近。吸濕膨脹（zhàng）係數是另外一個關鍵的性質，要求（qiú）越低越好，以（yǐ）避免（miǎn）相對濕度（dù）變化時產生內應力。同時，材料的電性能必（bì）須確保信號不畸變、不損（sǔn）耗。一般來講，介質材料主要是支持和保護電路的無源（yuán）介質，而不是惰性的。

  另外，基板材料必須能夠適應嚴格的（de）生（shēng）產工藝。要求材料在生產過程中不熔融或嚴重（chóng）畸變，也不收縮，否（fǒu）則就（jiù）會在多層電路結構中引起內應力或電路的錯誤再分布。優良的（de）力學強度如高的模蹙和高的韌性對於受力（lì）情（qíng）況（kuàng）下防止材料的畸變是非常重（chóng）要的。優良的抗扭曲性和流平性可（kě）保證材料在組裝時不堵塞或對準（zhǔn）失配．或保證易於進行（háng）半導體組裝之類的進一步加工。

  通常（cháng）可用堿性溶液進行（háng）化（huà）學（xué）拋光，這是它的（de）另一個優點．化學拋光可除去最終電路所不需要的區域．或為電或機械連接提供孔(專用的孔或通孔)。

  作為微電（diàn）子介質基板材料還有很多（duō）其他（tā）的要求，這通（tōng）常依（yī）賴於應（yīng）用的特殊要求。例如，作為TAB的載帶，在堿性溶液中的刻蝕性是很重要的；但作為撓性連接（jiē）材料，M1T折疊性則成為決定（dìng）性的因素。

  作為介質基（jī）板材料，必須與相鄰材料的（de）粘接性要好，不管它是有源（yuán）還是無源元件。否則，在工藝過程中易形成氣孔而導致器件（jiàn）的力學（xué）和電學性能的劣化。粘接性能在公開的材料性能中常常被忽（hū）略，該性質的重要（yào）性與應（yīng）用的目的有（yǒu）關，對於有些應用目（mù）的（de），它常常成為決定性的因素。

  由於聚酰亞胺薄膜在很寬的（de）溫度和濕度環境中具有優異的（de）性能，包括熱穩定性、物理性能和介電性質等（děng），因此在微電（diàn）子技術領域中的（de）應用越來越廣泛。薄膜介質材料的（de）性能隨著應用要求的不（bú）斷提高而不斷完善。