由於該（gāi）繞包線對繞包搭蓋率的要求非常高，標準中規定的搭蓋率允許範圍上下限隻（zhī）差3. 5%，因導體線徑較細，繞包帶寬度非常小的波動都會造（zào）成繞包搭蓋率有很大的波動，因此對聚酰亞胺複合帶寬度的均勻度有了更（gèng）高的（de）要求，國內用的絕緣複合薄膜主要是美國杜邦公司的產品

聚（jù）酰亞胺薄膜在大型低溫（wēn）超導磁（cí）體線圈中的應用提高了（le）絕緣層的性能，從而可以提高HT-7U 托（tuō）卡馬克裝置的安全可（kě）靠性。通過（guò）選擇適合的表麵處理方法（fǎ）進一步改善了聚酰亞胺薄膜與環（huán）氧（yǎng）樹脂的粘接性能，提高（gāo）了絕緣層的性能。

從撓性印製電路板的（de）結構分析，構成撓性印製電路板的材料有絕緣基材、膠（jiāo）粘劑、金屬導體層(銅箔)和覆蓋層。撓性板的主體材料，必須是（shì）可撓（náo）曲的絕緣薄膜，作為載體（tǐ）它應（yīng）具有良好的機械和（hé）電氣（qì）性能。常規通用的材料有聚脂和聚酰亞胺薄膜。但應用比（bǐ）較多的撓性板的載體是聚酰（xiān）亞胺薄膜係列。隨著新材料（liào）的研製和開發，可選擇的材料變得（dé）多樣化，除上述兩種類型的常用材料外，還有聚乙烯環烷(PEN)和薄型的環氧樹脂／玻璃布結構材料(FR4)。

有機無機雜化聚酰（xiān）亞胺樹脂及其複合材料的研究為（wéi）進一步（bù）提高樹（shù）脂基複合材料的耐熱性能和（hé）長時熱氧化穩定性提供了新的發展空間。今（jīn）後對於有機無機雜（zá）化聚酰亞胺樹脂在高（gāo）溫下的結構演變過（guò）程與降解失效機理尚需開展深入研究

以（yǐ）商品聚酰亞胺（PI）為原料，采用相轉化法和化學交聯製備了（le）交聯聚酰亞胺耐溶劑超濾（ＳＲＵＦ）膜，分別考察了鑄膜液中的PI濃度、空氣蒸發時間、刮膜厚（hòu）度等因素對ＳＲＵＦ膜分離性能的（de）影響，分析了各個因素對膜微觀結構的影響

聚酰亞胺（PI）作為高性能聚合物之一，廣泛應（yīng）用於（yú）許多高科技領域，包括航空航天耐高溫（wēn）材料、柔（róu）性顯（xiǎn）示器、太陽能電池以及微電子製造等方麵。

聚酰亞胺是分子主（zhǔ）鏈中含有酰亞胺結構的有機高分子，具有優良的力學（xué）性能、熱穩定性、耐化學腐蝕性及低介電（diàn）常數，被廣泛應用於航（háng）天、航空、工程材料加工及微電子等領域

但我國聚酰亞（yà）胺複合材料的應（yīng）用非常有限，僅有**代聚酰亞胺複（fù）合材料小批量應用於發動機外涵道，遠未形成完整的材料（liào）與工藝技術體係。我國聚酰亞（yà）胺複合材料尚需按代次係列化發展，以滿足航空發動機的發展需（xū）求，並應重點關注以下幾方麵的研究：熱固性聚酰亞胺關鍵單體合（hé）成製備

鑒於150℃潛（qián）油電（diàn）機的運轉環境再加上電機本身溫度上升（shēng），因此在（zài）絕緣材料的（de）選用上，主要選用聚酰亞胺及其複合製品，其耐熱指數在180℃以上，電機一次絕緣處理用的材料為二（èr）氧化雙環戊（wù）二烯與雙酚A混合物為基體的（de）絕緣漆

聚酰亞胺(polyimide，PI)，因其具有高的熱穩定性（xìng）、良好的機械特性以及優越的電氣性能而被廣泛的應用於航（háng）空、航天（tiān）、微電子、高鐵等領域。但是聚酰亞胺薄膜在高頻脈衝電壓下，其壽命大大縮短，主要是由於電（diàn）機繞組端部（bù）過（guò）電壓及其造成的強烈局部放電（diàn）（partial discharge，PD）將加劇電機絕緣的損傷速率，致使（shǐ）絕（jué）緣（yuán）擊穿