由於該繞包線對繞（rào）包搭蓋率的要求非常高，標準中規定的搭蓋率允（yǔn）許範圍上下限隻差3. 5%，因導體線徑（jìng）較細，繞包帶寬度非（fēi）常小的波動都會造（zào）成繞包搭蓋率有很（hěn）大的波動，因此對聚酰亞胺複合帶寬度的均勻度有了更高的要（yào）求（qiú），國內用（yòng）的絕緣（yuán）複（fù）合薄膜主要是美國杜（dù）邦公司的產品（pǐn）

聚酰亞（yà）胺薄膜在大型低溫超導磁體線圈中的（de）應用提高了絕緣層（céng）的性能，從而可以提高HT-7U 托卡馬克裝置的安全可靠性。通過選擇適合（hé）的表麵處（chù）理方法（fǎ）進一（yī）步改善了聚酰亞胺（àn）薄膜與環氧樹脂的粘接性能，提高了絕緣層的性能。

從（cóng）撓性印製電路板的結構分析，構成撓性印製電路板的材料有（yǒu）絕緣基（jī）材、膠粘劑、金屬導體層(銅（tóng）箔)和覆蓋（gài）層（céng）。撓性板的主體材（cái）料，必須是可撓曲的絕緣薄膜，作為載體它應具有良好的機械和（hé）電氣性能（néng）。常規通用的（de）材（cái）料有聚脂和聚酰亞胺薄膜。但應用比較多（duō）的撓性板的載體是聚酰亞胺薄膜（mó）係列。隨著新材（cái）料的研製和開（kāi）發，可選擇的材料變得多樣化，除上述兩種類型的常用材料外，還有（yǒu）聚乙烯環（huán）烷(PEN)和薄型的環氧樹脂／玻璃布結構材料(FR4)。

有機無機雜化（huà）聚酰亞胺樹脂及其複合（hé）材料的研究為進一步提（tí）高（gāo）樹脂基複合材料的耐熱性能和長時熱氧化穩定性提供了新的發展空間。今後對於有機無機雜化聚酰亞胺（àn）樹脂在高溫下（xià）的結構演變過（guò）程與降解失效機理尚（shàng）需開展深（shēn）入研究

以商（shāng）品聚（jù）酰亞胺（PI）為原料，采用相轉化法和化學交聯製備了（le）交聯聚酰亞胺（àn）耐溶劑超濾（ＳＲＵＦ）膜，分別考察了鑄膜液中的PI濃（nóng）度、空氣蒸發時間（jiān）、刮膜厚度等因素對ＳＲＵＦ膜分離（lí）性能的影響，分（fèn）析了各個因素對膜微觀結構的影響（xiǎng）

聚酰亞胺（PI）作為高性能聚合物之一（yī），廣泛應用於許多高（gāo）科技領域，包括航空航天耐高溫材料（liào）、柔性顯示器、太陽能電池以及微電子製造等方麵。

聚酰（xiān）亞胺是分子主鏈中含有酰亞胺（àn）結構的有機高分子，具有（yǒu）優良的力學性能、熱穩定性（xìng）、耐化學腐蝕性及低（dī）介電（diàn）常數，被廣泛應用於（yú）航天（tiān）、航空、工（gōng）程材料加工及微電子等領域

但我國聚酰亞胺複（fù）合材料的應用非常有限，僅有（yǒu）**代聚（jù）酰（xiān）亞胺複合材料小批量應用於發動機外涵道，遠未形成完整的材料與工藝技術體係。我國（guó）聚酰亞胺複（fù）合（hé）材（cái）料尚需按代（dài）次係列化發展，以滿足航空發（fā）動機（jī）的發展需求，並應重點關注（zhù）以下幾方（fāng）麵的研究：熱固性聚酰亞胺關鍵單體合成（chéng）製（zhì）備

鑒於（yú）150℃潛油電機的運轉環境再加上電機本身溫度上升，因此在絕緣材料（liào）的選用上，主要（yào）選用聚（jù）酰（xiān）亞胺及其複合製品，其耐熱指數在180℃以上，電機一次絕緣處理用的材料為二氧化雙環戊二烯與雙酚A混合（hé）物（wù）為基體的絕緣漆

聚酰亞胺(polyimide，PI)，因其具有高的熱穩定性、良好的機械特性（xìng）以及優越（yuè）的（de）電氣性（xìng）能而被廣泛的應用於（yú）航空、航（háng）天、微電子、高鐵等領域。但是聚酰亞胺薄膜在高頻脈衝電壓（yā）下，其壽命大大縮短，主要是由於電機繞組端部過電壓及（jí）其造成的強烈局部放（fàng）電（partial discharge，PD）將加（jiā）劇電機絕緣的損傷速率，致使絕（jué）緣（yuán）擊穿