鋁（lǚ）基覆銅箔（bó）層壓板是解決（jué）散熱問題的有效方法之一，但高導熱鋁基覆銅板對絕（jué）緣介質（zhì）膜的組成材（cái）料提出了更高的要求，即純度高、無溶劑和（hé）無揮發（fā）性物（wù）質、韌（rèn）性好、耐高溫等（děng）要求。

鍾淵生產APICAL的製造技術是保密（mì）的，相關專利技術從未公布（bù），其製造方（fāng）法步（bù）驟和Kapton的基本相同，原（yuán）料單體（tǐ）都是均苯四甲酸二酐和二氨基二苯醚，生產方法為（wéi）二步法（fǎ）：**步，在（zài）高極性溶劑中合成聚（jù）酰胺酸樹脂溶液(縮聚反應（yīng）)；第二步，將聚酰胺酸樹脂溶液流涎，加熱揮發溶劑，亞胺化成PI薄膜

日本寧部興產工業公司在上（shàng）世（shì）紀80年代初研製成（chéng）功一種新型線性聚酰亞（yà）胺即聯苯型薄膜，包括Upilex R、Upilex S和Upilex C型係列（liè）薄膜，打破了“Kapton”為代表的（de）以PMDA與（yǔ）DDE為原料製造聚酰亞胺薄膜獨占市場20年的局（jú）麵 ．二酐組分是聯苯四甲酸二酐，二胺（àn）組分是二氨基二苯醚或對苯（běn）二胺，根據二胺結構（gòu）的不同，把與二氨基苯醚結合的定位R型，與對（duì）苯二（èr）胺結合的定位

聚酰亞胺薄膜具有優異的耐熱穩定性，可滿（mǎn）足光電器件加工過程中（zhōng）電極薄（báo）膜沉積和（hé）退火處理等高溫製程的要（yào）求，因此（cǐ）主要應用於柔性（xìng）印刷（shuā）線路板(FPC)、電纜瓷（cí）漆、電機絕緣、太陽能（néng）電池板、衛星外包覆隔熱膜、模製零件、耐高溫塗料、耐（nài）高溫織物、耐高溫粘合劑等領域。

自1950年起美國杜邦公司開始了耐高溫聚合（hé）物的研（yán）究，1962年芳香族聚酰亞胺開始在布法羅試（shì）生產，取名（míng）為“H”型薄膜。1965年在俄（é）亥（hài）俄州的（de）塞克爾（ěr）維（wéi）尼建廠開始大規模生產，並登記商品名為“Kapton”，“Kapton”薄膜有3種類（lèi）型：H型、F型、V型，到1980年，生產有3種型號20多種規格（gé）(7.5～125 um)，幅寬l 500 mm

在聚酯薄膜表麵通過在線（xiàn）塗布（In-line coating）處理使得石墨烯基防靜電塗層均勻地鋪展在聚酯薄膜表麵，為了實現（xiàn）聚酯薄膜具優異的防靜電性能、高透明性、良好的收卷性、良好的（de）後續加工性等（děng）性能

其中，KAPTON作為一種極好的（de）耐高溫柔性材料，具備優良的力學、介電、耐輻射和耐溶劑等性能，因此成為目前柔性襯底材料的**。截（jié）止目前，科研人員已經成功在KAPTON襯底上生長了一些化合物半導體薄膜（mó），為之後製作柔性光（guāng）電子器（qì）件鋪平（píng）了道路。

我國的聚酰亞胺薄膜經過幾十年（nián）的艱苦努力,已取得了一定的發展,生產廠家已發展到幾（jǐ）十家,但生產規模大都比較小, 且品種單一, 質量水平低下,以（yǐ）致（zhì）國內目前大量使（shǐ）用的電子用聚酰亞胺薄膜、耐電暈聚酰亞胺薄（báo）膜（mó）以及高強度聚酰（xiān）亞（yà）胺薄膜等高端產品（pǐn）仍不得不依賴進口。

PEI聚醚酰亞胺（àn）材料的應用

聚酰亞胺薄膜具有較好的（de）柔性，並且（qiě）與常用的鈦、鉻等粘附層具有很好的結合力，因此，聚酰亞胺（àn）常被用作金屬電極的柔性基底。由於不（bú）同廠（chǎng）家生產（chǎn）聚酰亞胺光刻膠所用的材料和工藝各不相同（tóng），不（bú）同型號的聚酰亞胺光刻膠製備的聚（jù）酰亞胺薄膜的性能也不相同。