由於該繞包（bāo）線對繞包（bāo）搭蓋率的（de）要（yào）求非常高，標準中（zhōng）規（guī）定的搭（dā）蓋率（lǜ）允許範（fàn）圍上下限隻差（chà）3. 5%，因導體線徑較細，繞包帶寬（kuān）度非常小的波動都會造成繞包搭蓋率有很大的波動，因此對聚酰亞胺複合帶寬度的均勻度有了更高的要求，國內用的絕緣複合薄膜主要是美國杜邦公（gōng）司的產品

聚酰亞胺薄膜在大型低溫超導磁體線圈中的應用提高了絕緣層（céng）的性能，從（cóng）而可以提（tí）高HT-7U 托卡馬（mǎ）克裝置的安全可（kě）靠性。通（tōng）過選（xuǎn）擇（zé）適合的（de）表麵處理方法進一步改善了（le）聚酰亞胺薄膜與環氧樹脂的粘接性能，提高了絕緣層的性能。

從撓性印（yìn）製電路板的結（jié）構分析，構成撓性印製（zhì）電路板的材料有絕緣基材、膠粘劑、金屬導體層(銅箔)和覆蓋層。撓性（xìng）板的主體材料，必須（xū）是可撓曲的絕緣薄膜，作為載體它應（yīng）具有良好的機械和（hé）電氣性（xìng）能。常規通（tōng）用的材料有（yǒu）聚脂（zhī）和（hé）聚酰亞胺（àn）薄膜（mó）。但應用比較多的撓性板的載體是（shì）聚酰亞（yà）胺（àn）薄膜係列。隨著新材料的研（yán）製和開發，可選擇的（de）材料變得多樣化，除上述兩種類型的常用材料外，還（hái）有聚乙（yǐ）烯環烷(PEN)和薄型的環氧樹脂／玻璃布（bù）結構材料(FR4)。

有機無機雜化聚酰亞胺樹脂及其複合材料的研究為進一步（bù）提高樹脂基複合材料的（de）耐熱性能和（hé）長時熱氧化（huà）穩定性提（tí）供了新的發展空間。今（jīn）後對於有機無機雜化（huà）聚酰亞胺樹脂在高溫下的結構演變過程與降解失效機理尚需開展深入研（yán）究

以商（shāng）品聚酰亞胺（PI）為原料，采用相轉化法和化學交聯製備了交聯聚酰亞胺耐（nài）溶劑超濾（lǜ）（ＳＲＵＦ）膜，分別考察了鑄膜液中的PI濃（nóng）度、空（kōng）氣蒸發（fā）時間、刮膜（mó）厚度等（děng）因素對ＳＲＵＦ膜分離性能的影響，分析了各個因素對膜微觀結構的影響

聚酰亞胺（PI）作為高性能聚合物（wù）之一（yī），廣泛應用於（yú）許多高科技領（lǐng）域，包括航空航天耐高溫材料、柔性顯示器、太陽能電池（chí）以（yǐ）及微電子製造等方麵。

聚酰亞胺是分子（zǐ）主鏈（liàn）中（zhōng）含有酰（xiān）亞胺結構的有機高分子，具有優良的力學性能、熱穩定性、耐化學（xué）腐蝕性（xìng）及低介電常數，被（bèi）廣泛應用於航天、航空、工程材料加工及微電子等領域

但我國聚酰亞胺複合（hé）材料的應用非常有限，僅有**代聚酰亞胺複（fù）合材料小批量應用於發動機外涵道，遠未形成完整的材料與工藝技術體係。我（wǒ）國聚酰亞（yà）胺複合材料尚（shàng）需按代次係（xì）列化（huà）發展，以滿（mǎn）足航空發動機的（de）發展需求，並應重點關（guān）注以下幾方麵的研究（jiū）：熱固性聚酰亞胺（àn）關鍵單體（tǐ）合成製備

鑒於150℃潛油（yóu）電機的運轉（zhuǎn）環境再加上電機本身溫度上升，因此在絕緣（yuán）材料的選用上，主要選用聚酰亞胺及其複合製品，其耐熱指數在180℃以上，電（diàn）機（jī）一次絕（jué）緣處理用的材料為二氧化雙環戊二烯與雙酚（fēn）A混合物為（wéi）基體的絕緣漆

聚酰亞胺(polyimide，PI)，因其具有高的熱穩定性、良好的機械特性以及優（yōu）越的（de）電氣性能（néng）而被廣泛的應用於航空、航天（tiān）、微電子、高鐵等領域。但是聚酰亞胺薄膜在高頻脈（mò）衝電壓下，其壽命大大縮短，主要是由於電機繞組端部（bù）過電壓及其造成的強烈局部放電（partial discharge，PD）將（jiāng）加劇電機絕緣的損（sǔn）傷（shāng）速率，致使絕緣擊穿