相比加熱製備的PI-1，化學法製備的PI-2 室（shì）溫下擁有更好的溶解性，更好的力學性能，Tg 更高，能夠承受更高的加工溫度，但兩（liǎng）種薄膜的拉伸強度都偏低，要滿足柔性顯示器的要求還需要更多探索。

聚酰胺（àn）酸經過去溶劑、亞胺化得（dé）到聚酰亞胺薄膜之後，對其進行適當的高溫熱（rè）處理，可以改變大分（fèn）子的聚集狀態，從而影響到薄膜的性能

由（yóu）於條碼易（yì）受損壞，並且需要逐（zhú）個登記（jì）產品的標簽，不適合多個標簽同時錄入信息，因此在產品生產階段適合采用RFID標簽作為“生產標識碼”的載（zǎi）體。綜合產品（pǐn）的（de）使用壽命和使用特點來分析（xī），宜采用抗金屬RFID標簽，盡（jìn）管抗金屬RFID標簽相對於其它不幹膠RFID標簽來說成本較高，但對於（yú）磨輥產品而言此成（chéng）本的增加還是可（kě）以接（jiē）受的

近年來，射頻識別(RadioFrequency Identification，簡稱（chēng）RFID)技術已經普遍（biàn）應用於物流運輸、醫療設備、圖（tú）書館管理、商場貨物等眾多領域，其在機械產品溯源（yuán）方麵（miàn）的應用涉及到產品設計、生產製造（zào）、倉儲物流、市（shì）場應用、回廠返修以及（jí）產（chǎn）品報（bào）廢等諸環節，任何環節的失誤都有可能對此類（lèi）產（chǎn）品的使用造成影響。

隨著電（diàn）子產品向短、小、輕、薄（báo）方向發展，所需的啞光黑色聚酰亞（yà）胺薄膜也越來越（yuè）薄，性能要求越（yuè）來越（yuè）高，雙向拉伸技術將成為今後薄（báo）膜製造的主流技術，啞光黑色聚酰亞胺（àn）薄膜在柔（róu）性電（diàn）路板、剛性電路板、液晶顯示器，發光二極管、光伏電池，液晶顯示器、可攜式通訊裝置、電子書、平板計算機等電子產品中的應用也將越來越成熟，需求量也將越來越（yuè）大

隨著電子信息技術的飛速發展，PCB不但向小型、高速、高頻（pín）、高可靠性發展，還不斷向高密度安裝方（fāng）向發展（zhǎn）。應運而生的有（yǒu）機樹脂封裝基板材料產品（pǐn）已成為（wéi）日（rì）本眾多覆銅板生（shēng）產廠家近幾年的開發重點之一，我們研究所一直在跟蹤日本技術，根（gēn）據市場要求和變化，有（yǒu）機樹脂封裝基板也成為我們近階段開發的重（chóng）點

對PI薄膜的功能也提出了多樣化要求，各種特（tè）性的PI 薄膜應運而生（shēng），例如透明黃色PI 薄膜、低熱膨脹係數PI薄膜、尺寸穩定型PI 薄（báo）膜、低介電常數PI 薄膜、黑色PI 薄膜、啞光黑色PI 薄膜（mó）、無光黑色PI 薄膜（mó）等。

當前，製作（zuò）高導熱、高耐熱、高CTIFR-4覆銅板的製作步驟大致為：根據覆銅板的材質來分別配製貼麵（miàn）層及選擇內料層膠液→塗膠→疊合、熱壓。所需原材料貼麵層用（yòng）膠液由四官能基環氧樹脂、咪唑類固化促進（jìn）劑、矽烷偶聯劑KH560等所製成

低溫下化學亞（yà）胺化法製得的薄膜中仍含有部分PAA，導致其起始熱分解溫度和質量殘留率的下降以及介電常數的增加，但其（qí）拉（lā）伸強（qiáng）度和彈性模量均（jun1）比熱亞胺化法薄膜的大

無機消（xiāo）光（guāng）粉介電常數高，影響啞光黑色（sè）聚酰亞胺薄膜的介電常數，使得絕緣性能降低（dī），而（ér）聚酰亞胺消光粉添加量大、成本高，且易造（zào）成聚酰亞胺薄膜韌性下降嚴重。為了解決上述矛盾，人們提出采（cǎi）用雙層或多層設計結構製備啞光黑色PI 薄膜