相比加熱製備的PI-1，化學法製備的PI-2 室溫下擁有更好的溶解（jiě）性，更好的力學（xué）性能，Tg 更高，能夠承（chéng）受更高的加（jiā）工溫度（dù），但兩種薄膜的拉伸強度都偏低，要滿足柔性顯示（shì）器的要求還需（xū）要更多探索。

聚酰胺酸經過去溶劑（jì）、亞胺化（huà）得到聚酰亞胺（àn）薄膜之（zhī）後（hòu），對其進行適當的高溫熱處理，可以改變大分子的聚（jù）集狀態，從而影響到薄膜的性能

由於條碼（mǎ）易受損壞，並且需要逐個登記產品的標簽，不適合多個標簽同時錄入信息，因此在產品生產階段適合采用（yòng）RFID標簽作為“生產標識碼”的載體。綜合產品的（de）使用壽命（mìng）和使用特點來分析，宜采用抗（kàng）金屬RFID標（biāo）簽，盡管抗金屬（shǔ）RFID標（biāo）簽相對於其（qí）它不幹膠（jiāo）RFID標（biāo）簽來說成本較（jiào）高，但對於（yú）磨輥產品而（ér）言此成本的增加還是可（kě）以接受的

近年來，射（shè）頻識別(RadioFrequency Identification，簡稱RFID)技術已經普遍應用於物流運輸、醫療設備、圖書館管理、商場貨物（wù）等眾多領域，其在機械產品溯源方麵的應用涉及到產品設計（jì）、生（shēng）產製造、倉儲物流、市場應用、回廠返（fǎn）修以及產品（pǐn）報廢等諸（zhū）環節（jiē），任何環節的失誤都有可能對此類產品的使用造成影響。

隨著電子產品向短、小、輕、薄方向發展，所需的啞光黑色聚酰亞胺薄膜也越來越薄，性能要求越來越高，雙向拉伸技術將成為今後薄膜製造的主流技術，啞（yǎ）光黑色（sè）聚酰亞胺薄膜在柔（róu）性電路板、剛性（xìng）電路板、液（yè）晶顯示器，發光二極管、光伏電（diàn）池，液晶顯示器、可攜式通訊裝置（zhì）、電子書、平板計算機等電子產品中的應（yīng）用也將越來越（yuè）成熟，需求量也將（jiāng）越來越大

隨（suí）著電子（zǐ）信息（xī）技術的飛速發展（zhǎn），PCB不但向（xiàng）小型、高速、高（gāo）頻、高可靠（kào）性發展，還不（bú）斷向高（gāo）密度安裝方向發展。應運而生的有（yǒu）機樹脂封裝基板材料產品已成為日本眾（zhòng）多覆銅板生產廠家近幾年的開發重（chóng）點之（zhī）一，我們研究所一（yī）直在跟蹤日本技術，根據市場要求和變化，有機樹脂封裝基板也成為我們近階段開發的重（chóng）點（diǎn）

對PI薄膜的功能也提出了多樣化要求，各種特性的PI 薄膜應運而（ér）生，例如透明黃色PI 薄膜、低熱膨脹（zhàng）係數PI薄膜、尺寸穩定型PI 薄膜、低介電常數PI 薄膜、黑色PI 薄膜、啞光黑色PI 薄膜、無光黑色PI 薄膜等。

當前（qián），製作高導熱、高耐熱、高CTIFR-4覆銅板的製（zhì）作步驟大致為：根據覆銅板的材質來分別配製貼麵層及選擇內料層（céng）膠（jiāo）液→塗膠→疊合、熱壓。所需原材料貼麵層用膠液由四官能基環氧樹脂、咪唑類固化促進劑、矽（guī）烷偶聯劑（jì）KH560等所製成

低溫下化（huà）學亞胺化法製得的薄膜中仍（réng）含有部分PAA，導致（zhì）其（qí）起始熱分解溫度（dù）和質量殘留率的下降以及介電常數的增加，但其拉伸強度和彈性模（mó）量均比熱（rè）亞胺化法薄膜的大

無（wú）機消光粉介電常數高，影響啞（yǎ）光黑（hēi）色聚酰亞胺薄膜的介電常數，使（shǐ）得絕緣性能降低，而聚酰亞胺消光粉添加量大、成本高，且易造（zào）成聚酰亞胺薄膜韌性下降嚴重。為了解決上述矛盾，人們（men）提出采用雙層或多層（céng）設計結構（gòu）製備啞光黑（hēi）色PI 薄膜