納米材料是指（zhǐ）粒徑處於（yú）納米量級1—100 nm的材料（liào），它是由尺寸介（jiè）於原子、分子和宏觀（guān）體係之間的納米粒子所組（zǔ）成的新一代材（cái）料

聚酰亞胺薄膜熱固性（xìng）粘帶是聚酰亞胺薄膜帶浸以（yǐ）B、F、H、C級膠液，在粘帶機上成卷、清洗、檢查、入袋包裝，製成供（gòng）電機線圈包紮使用的（de）產品

研究給出了植入（rù）溫度傳感器的聚酰亞胺從玻（bō）璃基底到薄銅（tóng）箔的製（zhì）備和轉移過程。聚酰亞胺植入傳（chuán）感器（qì），並粘貼在銅箔上，使得傳感係統易彎曲、輕薄精巧，並且可導電。

聚（jù）酰亞胺(PI)是一種具有優良的物理機械特性、電（diàn）氣性能及化學穩定性的有機高分子材（cái）料，已廣泛應用到各種領域．其中，薄膜產品用（yòng）量**，1994年，美國Dupont公司推出了Kapton 100 CR耐電暈PI薄膜，其有機（jī）一無機複合結（jié）構改變（biàn）了載流子受陷及輸運過程，使耐電暈性能大幅度提高，所形（xíng）成（chéng）的相間複合結構對電荷注人過程、導電和擊穿及（jí）老化特性有很大影（yǐng）響

隨著聚酰亞（yà）胺和聚四氟乙烯材料（liào）厚度的增加放電電流峰值都有明顯的增加，對於厚度（dù）500 μm和2 mm的聚酰亞胺和聚四氟乙烯材料而言，隨材料厚（hòu）度增加其電容減小（xiǎo），沉積同樣的電荷將表現出更高的電位，且厚度不同的材料趨向的平衡（héng）電位也不再相同

通過對功能化石墨烯/高分子複合材料的研究，了解了功能化石（shí）墨烯/高（gāo）分子複合材料的製備方法、表征手段以及應用領域等。其中對於功（gōng）能化石（shí）墨烯我們分別選擇氨基化石墨烯、氟化（huà）石（shí）墨烯（xī），高分子基體為PI，綜合兩相性能的優點，通過原位聚合的方法分別製備了氨基化石墨烯/聚酰亞胺複（fù）合材料薄膜、氟化（huà）石墨烯（xī）/聚酰亞胺複合材料薄膜

選擇**黏度點（diǎn）加壓（yā）成為製備低孔隙率聚酰亞胺複合材料的關鍵。通過樹脂的黏度－溫度曲線可（kě）知，當樹脂處於**黏度值時所對應的溫度在250℃附近，與T﹣β 圖（tú）外推法得（dé）到的加壓（yā）溫度252℃附近相一致

聚酰亞胺是綜合性能**、性能高（gāo）的聚合物（wù），並且（qiě）是非常具有應用前景的有機高分子材（cái）料（liào）之一。因其具有高強度、高模量、優異的熱（rè）穩定性和介電性（xìng）能，所以被廣泛的作為薄膜、塗料、膠黏劑和複合材料的基體使用在航空航天、機械和化工、微電子、電子電氣等各種方麵

功能（néng）型聚酰亞胺薄膜種類較多，功能型單體（tǐ）或填料的作用機理尚不明確，需要研究人員（yuán）進一步展開（kāi）研究

聚酰亞胺有很好的耐高溫的（de）性能、穩定的尺（chǐ）寸、耐溶劑性和高的力學強度（dù）等，尤其是在（zài）軍事工業（yè）、耐高溫（wēn）材料（liào）、印製（zhì）電路板、電（diàn）子封裝材（cái）料等領域都有很大的應（yīng）用價值