影響聚酰胺酸合成的主要（yào）因素包括溫度的（de）控製和加料方式選擇，PAA合成反（fǎn）應是一個放熱反應，因此降低溫度對平衡右移是有利的。因此PAA的合成通常是在低溫(-10℃～室溫)下進行，溫度升高會導致PAA降解以及部分（fèn）聚酰胺酸環化脫水，所以聚酰胺酸通常要求低溫下合成與保存

柔性基底聚酰亞胺薄膜的製作過（guò）程如下

Kapton 100CR薄膜呈現夾心結構，表層為有機物和無機物共混（hún）層，摻雜的無機物呈片（piàn）層狀均勻分布於薄膜中，而內（nèi）部為聚酰亞（yà）胺純層，純層維持了薄膜優異的力學性能和介電性能。對於聚酰亞（yà）胺（àn）薄膜來說，其電暈老化過程可以說是表麵電（diàn）暈放電對其從表麵開始並緩慢（màn）向介（jiè）質內部發展的破壞過程。

2019年春節放假通知

RFID標（biāo）簽的製備和封裝（zhuāng）過程

層撓性覆銅板（２L－FCC）是指聚酰亞胺（ＰＩ）材料和銅箔不使用膠黏劑直接（jiē）複合得到的覆銅板材料，是撓（náo）性印製電路板（ＦＰＣ）的基板材料之一（yī）。

Kapton薄膜折疊力學行為分析

撓性印製板的基材有氟（fú）塑料、聚酯、聚酰亞胺及其複合材料（liào）。目前國內外應用研（yán）究較多的是聚酰亞（yà）胺材料，這種材料的優點是耐熱、絕緣、抗老化和尺寸穩定等方麵都具有良好的性能。缺點（diǎn）是稍脆，在缺口處容易撕（sī）裂

濃情中秋，歡樂國（guó）慶！中秋（qiū）節（jiē）國慶節放假通知

應用在柔性印製電路中的聚酰亞胺薄膜是Kapton，這是美國杜邦公司的商標。Kapton／改良的（de）丙烯酸薄膜的溫度範圍為-65～150℃，但（dàn）長期暴露（lù）在150℃時電路將會變色。Kapton類型的H薄膜是適用於工作溫度範（fàn）圍為-269～400℃的所有用途的薄膜