柔性印製電路板使用（yòng）了柔性層壓板。層壓（yā）板的性能不但對其生產過程是重要（yào）的，而且對完成電路的性能也（yě）是重要的（de）。柔性層壓板由導電福和（hé）絕（jué）緣基板組成，柔性印製電路中應用的絕緣基板有兩種類型（xíng）:

1 )熱固性（xìng）塑料（liào）:有聚酰亞胺、聚丙烯酸鈉等。

2) 熱塑性塑料:包括經過加工以後，遇熱會軟化的材（cái）料，例如（rú）一些聚醋酰薄膜類型（xíng）、氟（fú）化氫、聚（jù）合體等。

在柔性印製（zhì）電路（lù）中，最普（pǔ）遍使用（yòng）的薄膜是聚酰亞（yà）胺薄膜（mó），這是因為它有很好的電（diàn）、熱和化學性能。在焊接操作中（zhōng），這種（zhǒng）薄膜能（néng）承受焊接操（cāo）作的溫度。這種薄膜也被應用在導線絕（jué）緣以及變壓器和發動機（jī）的絕緣中。

應用在柔性印製電路中（zhōng）的聚酰亞胺薄膜是Kapton，這是美國杜邦公司的商標（biāo）。Kapton／改良的丙（bǐng）烯酸薄膜（mó）的溫度範圍為-65～150℃，但長（zhǎng）期暴露在（zài）150℃時電路將會變色。Kapton類型的H薄膜是適用於工作溫度範圍為-269～400℃的所（suǒ）有用途的（de）薄膜。有一些專門類型的Kapton薄膜應用於有特殊性能的要求中，Kapton“XT”是（shì）其中之一，它（tā）的熱傳導性是Kapton類型H薄膜散熱能力的兩倍，能使印製電路具有更高的熱傳遞速度。聚酰（xiān）亞胺薄膜可使用的（de）標準厚度為0.0005in、0.001in、0.002in、0.003in和0．005in(0.0125mm、0．025mm、0．050mm、0．075mm和（hé）0．125mm)。

聚酰亞胺薄膜大量應用的主要原因是它能夠承受手工的和自動焊料焊接的熱量。聚酰亞胺薄膜有極好的熱阻，可在接近300℃的溫度下連（lián）續使（shǐ）用。在這（zhè）些溫度下，由於氧化和內部金屬增生，銅箔和焊錫點會很快被破壞。層壓板的性能由粘結劑和支撐薄膜的結合性能決（jué）定。因此，選擇層壓板時，了解粘（zhān）結劑和薄膜性能的影響是很重要的。

聚酰亞胺（àn）薄膜具有阻燃性，當（dāng）與特殊的複（fù）合耐火（huǒ）粘結劑粘（zhān）接時，層壓板產品能夠承受高溫。然而，許多柔性印製電路粘結劑有更低的（de）阻抗，雖然它們能夠（gòu）承受焊接溫度，但是在聚酰亞胺薄膜（mó）層壓板中，這些粘結劑的連接性能較差。

一些聚酰亞胺（àn）薄膜吸（xī）收了大量的濕氣。先前暴露於溫度升高中（zhōng）的層（céng）壓板，例如在（zài）焊接（jiē）溫（wēn）度下，必須被烘幹。對於（yú）單層電（diàn）路，應保持在100℃或更高的溫（wēn）度中至少1h ，而（ér）對於多（duō）層結構電路，需要的時間則更（gèng）長一些。因為重新攝（shè）取濕氣是非常快的，如果（guǒ）處理不（bú）能在（zài）1h 以內完成，則層壓板應該被貯存在幹燥的條件下。