隨著（zhe）科學技術的發展，聚酰亞胺（PI）薄膜的性（xìng）能不斷提升，其應用範圍也在不斷擴大。傳統厚度為25~50 微米的（de）聚酰亞胺薄（báo）膜作為電機絕緣（yuán）及電纜繞包絕緣材料（liào），是最（zuì）早進（jìn）入產業化的聚酰亞胺薄膜材料。

相比加熱製備的PI-1，化學（xué）法（fǎ）製（zhì）備（bèi）的PI-2 室溫下擁有更好的（de）溶解性，更好的力學性（xìng）能，Tg 更高，能夠承受更高的加工溫度，但兩種薄膜的拉伸強度都偏低，要滿足柔性顯示器的要求還需要更多（duō）探索。

對PI薄（báo）膜的功能也提出了多樣化（huà）要求，各種特性的PI 薄膜應運而生，例（lì）如透明黃色PI 薄膜、低熱膨脹係數PI薄膜、尺寸穩定型PI 薄膜、低介電常數PI 薄膜、黑色PI 薄膜、啞光黑色PI 薄膜、無光黑色PI 薄膜等。

無機消光粉介電常數高，影響（xiǎng）啞光黑色聚酰亞胺薄膜的介電常數，使得絕緣性能降低（dī），而聚酰亞胺消（xiāo）光粉添加量大、成本高，且易造成聚酰亞胺薄膜韌性下降嚴重。為了解決上述矛盾，人們（men）提出采用雙層或多層設計結構製備啞（yǎ）光黑色PI 薄膜

聚酰亞胺(PI)是一種具有（yǒu）優良的物理機械特性、電氣性能（néng）及化學穩定性的有機高（gāo）分（fèn）子（zǐ）材料，已廣泛應用到各種領域．其中，薄膜產品用量**，1994年，美國Dupont公司推出了Kapton 100 CR耐電暈（yūn）PI薄膜，其有（yǒu）機一無機複（fù）合結構改變了載流子受陷及輸運過程（chéng），使耐電暈性能大幅度提高，所形成的相間複合結構對電荷注人過程、導電和擊穿及老化特（tè）性有很（hěn）大影響

撓性覆（fù）銅合板(FCCL)按有（yǒu）膠、無（wú）膠分（fèn）為三層、兩層；按金屬層的層（céng）數（shù）分為單麵板．雙麵板．多層板。三（sān）層板(3L—FCCL)由銅箔、聚酰亞胺(PI)膜（mó）、粘結膠構成。粘結膠常為（wéi）環氧樹（shù）脂型或（huò）丙烯（xī）酸酯粘（zhān）接劑（jì）。

商品化PI薄膜材料的兩步（bù）製備工藝是由實驗室合（hé）成技術擴展而來的，包括：(1)在極性（xìng）溶劑如NMP中製（zhì）備聚酰（xiān）胺酸膠液；(2)化學或熱（rè）固化亞（yà）胺化過程。如果聚酰亞胺材料的玻璃化（huà）溫度小於300℃，則使用一步直接熔融擠出（chū）或熔融聚合的方法來製備薄（báo）膜（mó）應該是可能的．遺憾的（de）是這方麵的研究（jiū）至今還沒有取得重要的進展，也沒有製備（bèi）出可供微電子封裝用的薄（báo）膜（mó）材料

20 世紀80 ~ 90 年代，我（wǒ）國PI薄膜主要（yào）用於絕緣材料領域，年消費量隻有數百噸。由（yóu）於當時（shí）下遊需求不足，PI 薄膜工業發展緩（huǎn）慢。進入21 世紀, 隨著我國電子（zǐ）工（gōng）業的發展, 尤其是撓性覆（fù）銅板的快速發（fā）展給PI 薄膜市場（chǎng）帶來大的變（biàn）革，PI 薄膜生產快速增長

在FCCL用聚酰亞胺薄膜的技術方麵，日本的三家公司(包括東麗一杜邦公（gōng）司、鍾（zhōng）淵化學工業公司、宇（yǔ）部（bù）興產公司)近年發展得較快。
在小日本（běn），東麗一杜邦公司是向（xiàng）FCCL、FPC提供聚酰亞胺薄膜（mó）的最早的廠家。初期提供的聚酰（xiān）亞胺薄膜產品的商品名為“Kapton H”。當時被普遍認為（wéi）它在各方麵性（xìng）能上都是良好的。

PI為（wéi）適應航空（kōng）航天工業的發展而應運而生。對於宇航業用途來說（shuō），材料的重量較性能更為重要，所以從40年（nián）代開始就已（yǐ）經采用有機材料作為輔助結構材料使用