目前將介孔氧化矽或POSS的孔洞結構引入聚酰亞胺（àn）體係製備低介電複合材料已成為新的研究熱點。利用原位分散聚合法製備了含有7% SBA-16 和3% SBA-15 的介孔（kǒng）SiO2分子篩的PI 複合材料，其（qí）介電常數分別為2.61 和2.73，其力學性（xìng）能和熱穩定性（xìng）也得到不同（tóng）程度的提高

目前達（dá）邁科技（jì）公司具有兩種PI薄膜常規品種(TMT-TH型與TMT—TL型)，其中新開發的TMT—TL型（xíng）PI薄膜，在抗張強度、延伸率、尺寸穩定（dìng）性等方（fāng）麵都優於（yú）TMT—TH型（xíng）PI薄膜

中國台灣地區聚酰亞胺薄膜主要生產廠商杜邦新（xīn）竹電（diàn）子廠，達邁科技

聚酰（xiān）亞胺（àn）的製（zhì）備（bèi）通常采用的是二步縮聚法. 反應（yīng）通常分為兩步, 先（xiān）將二酐和二胺在非質子極性溶劑中（zhōng）進行低溫溶液縮聚, 獲得PAA 溶液, 然後用PAA 溶液進行熱亞胺化得到PI. 其中, PAA 轉（zhuǎn）化為PI 的（de）過程（chéng）是決定PI 最（zuì）終結構性能的主要因素（sù）, PAA 去溶劑的溫度對PI 薄（báo）膜的拉伸強度有（yǒu）一定的影響（xiǎng）

近來PI薄膜在（zài）高階FPC、LED、電子通訊及光電顯示等產、的新應用使得新型PI材料的需求H益增多，聚酰亞胺薄膜在（zài）工業發展上（shàng）扮演著越來越重要的角色

聚酰亞胺(PI)是以酰亞胺環為（wéi）結構特征的雜環高分子（zǐ）材料，其薄（báo）膜產品是目前世界上性能較好的絕緣薄膜材料（liào）之一，同時也是製約我國發展高新技術產業的三（sān）大瓶頸（jǐng）關鍵性材料之一，具有巨大的商業價（jià）值，深遠的社（shè）會意義及重要的戰略意義

聚酰亞胺薄膜(Polyimide Film)，簡稱PI薄膜,是世界上比較好的絕緣類簡稱PI薄膜,是世界上**的絕緣（yuán）類含十分穩定的芳雜環結構（gòu）單元,因而此類（lèi）薄膜具有較（jiào）高的熱穩定性、拉伸強度,較低的線性膨脹係數,適宜的彈（dàn）性、耐介質（zhì）性等其（qí）他高分子材料無（wú）可比擬的優（yōu）異性能（néng）,被（bèi）譽（yù）為“黃金薄膜”

聚酰亞（yà）胺薄膜的拉伸強度先隨升溫時（shí）間的增大而提（tí）高，到達一個**值後，又（yòu）隨升溫時間的（de）增大而減小．升溫太快（kuài），則可（kě）能造成酰亞胺環化的不完全；升溫太慢，可能發生PAA分子鏈的降解。

早期聚酰亞胺薄膜生產技術製造的聚酰亞胺薄膜產品性能和（hé）外觀質量較差，特別是厚度均勻性、色（sè）差、熱收縮率（lǜ）、熱膨脹係（xì）數、拉伸強度（dù）、模量及（jí）吸（xī）水率等指標。PI薄膜製造過程中，PAA溶液固（gù）化時由於液膜在流涎烘箱內承受的熱量和風量分布不均勻，導致所得（dé）自支撐PAA薄膜厚度均勻性較差，進而造成PI薄（báo）膜外觀質量較差。

聚酰亞胺(PI)薄膜具有優越的物理機（jī）械性能（néng）、熱穩定性能和介（jiè）電性能，被廣泛（fàn）應用在航空航（háng）天、電器、微電子等行業，如作為介電空（kōng）間層、金屬箔的保護層和基層。但PI薄膜表麵光滑，表麵活化能（néng）低，因此需要對PI薄膜進行表麵處理，以提高PI薄膜與其他基材之間的結合力。