隨著科學技術的發展，聚酰亞胺（PI）薄（báo）膜的性能不斷提（tí）升，其應用範圍也在不斷擴大。傳統厚（hòu）度為25~50 微米的聚酰亞胺薄膜作為電機絕緣及電纜繞包絕緣材料，是最早進入產業化的聚（jù）酰（xiān）亞胺薄（báo）膜材料。

  在電工裝備（bèi）製造業中，聚酰亞胺薄膜作為絕緣等級**的有機（jī）薄膜，始終發揮著極其重要（yào）作用。在微電子領域，聚酰亞胺薄膜是柔性電子設備中的主要柔性基膜，其賦予電子設備獨特的柔韌性、延展性（xìng）和便攜性。智能手機、柔性（xìng）顯（xiǎn）示器、柔性傳（chuán）感器、柔性太陽能（néng）電池、可穿戴電子設備以及（jí）柔性印製電路(FPC)等柔（róu）性電子設備極大（dà）地拓展了電子設（shè）備的（de）應（yīng）用領（lǐng）域，促進了信息與人的融合，在（zài）信息、能源、醫療（liáo）、國防等領域展示（shì）出廣闊應用前景（jǐng）。特別是在過去20 年的FPC 產業發展曆程中，隨智能手（shǒu）機銷量增（zēng）加，FPC 所需的厚度（dù）為（wéi）5~25 微米的聚酰亞胺薄膜，已經成為（wéi）聚酰亞胺薄膜的主要品種（zhǒng）。全球PI 薄膜產值（zhí）年增長率約為8%~10%，到2017 年PI 薄膜的市場規模已突破10000 噸，產值突破百億元。在柔性顯示領域，越來越多的高端智能手機采用了柔性（xìng）OLED 顯示（shì）技術，極大地推動了柔性顯示所需各種聚酰亞胺薄膜的需求。據IHS等專業機構預測，柔（róu）性顯示所需聚酰亞胺薄膜的產值將（jiāng）會超過300 億元。

  高性（xìng）能聚酰亞胺薄膜在電（diàn）力裝備製造業、FPC、柔性顯示以（yǐ）及新能源產業領域具有廣闊市場空間。聚酰亞胺薄膜的研發和產業化逐漸（jiàn）向多功能（néng）、高性能、易成型加工和低成本等方向（xiàng）發展，同時在差別化和特殊應用領域的高性能PI 薄膜也吸引著越來越多的關注。