除了FR4電路板和陶（táo）瓷電（diàn）路板之外，還有（yǒu）一些特（tè）殊的應用（yòng）采用柔性的導電材料，例如座椅坐墊傳感器，采用集成了銅導線的柔（róu）性塑料材料。比較常用（yòng）的柔性塑料（liào）為聚酰亞胺，市麵上常見的品牌為杜邦公（gōng）司的Kapton

在基板（bǎn）表麵需粘貼一層聚酰亞胺膜，以滿足太陽電池與基板間的電絕緣要求。剛（gāng）性基板具有結構簡單可靠，剛度較大，對空間粒子有一定的屏蔽效應，易於實現（xiàn）熱控措施等優點。

將增強材料浸以樹脂，一麵或兩麵覆以銅箔，經熱（rè）壓而成的一種板狀材（cái）料，稱為覆銅（tóng）箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)，簡稱為覆銅板。它用於製作印製電路（lù）板(Printed Circuit Board，PCB)。

雙馬來酰亞胺(BMl)是（shì）一類可以在低壓下成型的耐（nài）高（gāo）溫、耐濕熱、耐輻射和優異電絕緣性能的熱固性（xìng）樹脂。然而，未經改性的均聚物具（jù）有高的交聯和高的結晶性，因此脆性較大，從而（ér）限（xiàn）製了（le）它在許多複合材料基體方麵的應用。

PCB的製（zhì）造工藝發展很快，不同類型和不（bú）同要求的PCB采取（qǔ）不同的工藝，但其基本工藝流程是（shì）一致（zhì）的。一般（bān）都要經（jīng）曆膠片製版、圖（tú）形轉移、化學蝕刻、過孔和銅箔處理、助焊和阻焊處理等過程。

在絕緣基材上（shàng），用導體材（cái）料按照預先設計好的（de）電路原理圖，設計、製成印製線路、印製元件或兩者組合的導電圖形的成品（pǐn）板，稱為（wéi）印製（zhì）電（diàn）路板( Printed Circuit Board，PCB)。

銅（tóng）箔是（shì）製造覆銅板的關鍵材料，它必須有較高的導電率及良好的焊接性。銅箔（bó）覆蓋在基（jī）板一麵的覆銅板稱（chēng）為單麵覆銅板，基板的兩（liǎng）麵均覆蓋銅箔的覆銅板稱（chēng）雙麵覆銅板。常用覆銅板的厚度有（yǒu）1.0、1.5、2.0mm三（sān）種

聚酰亞胺用於（yú）製備塗料是其最早的應用，該類物質在塗料中主要用作（zuò）漆包線絕緣塗料。漆包線絕緣塗料主（zhǔ）要（yào）浸塗（tú）圓線、扁線等各種類型線徑裸體銅線、合金線及玻璃（lí）絲包線外層，提高（gāo）和穩定（dìng）漆包線的外層

聚酰亞胺絕緣薄膜，例如，“卡普通”(Kapton)在（zài）長時間負載(25000小時（shí）)下可（kě）用到250℃的溫度，在短（duǎn）時負載（zǎi）下甚至可（kě）用到500℃左右的溫度。另外，聚酰（xiān）亞胺絕緣（yuán）薄（báo）膜是不可燃的。聚（jù）酰亞（yà）胺樹脂可作漆包線掛漆、製作玻璃絲布浸漬用層（céng）壓樹脂和粘合劑。

電器絕緣主要是變壓器，電磁線圈的繞組層間絕緣及外包封，電線電纜接頭和末端絕緣。最常（cháng）用的是聚氯乙烯膠（jiāo）帶和聚酯膠帶。需要耐熱（rè）時可選用有（yǒu）機矽（guī）壓敏膠，以玻璃布、聚四（sì）氟乙烯或聚酰亞胺為基材（cái）的膠帶