將增強材料浸以（yǐ）樹脂，一麵或兩麵覆以銅箔（bó），經熱壓而成（chéng）的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)，簡稱為覆銅板。它用於（yú）製（zhì）作印製電路板(Printed Circuit Board，PCB)。

印製電路板目前已成為絕大多數電子（zǐ）產品達到（dào）電路（lù）互連的不可缺少的主要組成（chéng）部（bù）件。在單麵或雙麵PCB的製造中（zhōng），是在覆銅板上，有選擇地進行孔加工、銅電鍍、蝕刻等，得到導電圖形電路（lù）。在多層（céng）印製電路板的製造中，也是（shì）以內芯（xīn）薄型覆銅板的底基，將它製成導電圖形電路，並與粘結片(bonding sheet)交替疊合後（hòu）一次性層（céng）壓成型加工，使它們粘合在一起，並成為三層（céng）以上的圖形電路層之間的互聯。

上（shàng）述單麵、雙麵PCB用覆銅板，以及多層PCB用內芯覆銅板、粘結片都是PCB基（jī）板材料(base material)，都屬覆銅板製（zhì）造技術範疇。其中粘結（jié）片，是指預浸一種樹脂並固化至B階段(半固化)，可起粘結作用的薄片材料。因此，也稱作半固化片(prepreg，簡稱P．P)或預浸材料。粘結片在覆銅板製造全過程中（zhōng），充當著（zhe）半固化的半成品角（jiǎo）色。

可以看出，作為PCB製造中的基板材（cái）料，無論是覆銅板(CCL)，還是（shì）粘結片材料(PP)，都在PCB中起到十分重要的作（zuò）用。對於PCB整（zhěng）體特性，它對PCB主要有著導電、絕緣和（hé）支撐三個方麵的功能。PCB的性能、品質、製造中的加工性、製造（zào）水平、製造成本以及長期可靠性等，在很大程度上取決於（yú）基板材料。