製（zhì）造印製電路板的基本材料（liào）是覆銅板，而覆銅板(敷銅板（bǎn）)是由（yóu）銅箔、基板和（hé）黏合劑構成，它是（shì）用黏（nián）合劑將一定厚度的銅箔覆蓋在基（jī）板上。銅箔是製造覆銅板的關（guān）鍵材料，它必須有較高的導電（diàn）率（lǜ）及（jí）良好的焊接性。銅箔覆蓋在基板一麵的覆銅板稱為單（dān）麵覆銅板，基板的兩麵均覆蓋銅箔的覆（fù）銅板稱雙麵覆銅板。常用覆銅板的厚度（dù）有1.0、1.5、2.0mm三種。

覆銅板的種類也較多，按覆銅板材（cái）料的不同可分為以下幾種。

(1)酚醛紙基覆銅板(TFZ-62、TFZ-63覆銅板)。酚醛紙基覆銅板又稱紙質板。它是由（yóu）絕緣浸漬紙(TFZ-62)或棉纖維（wéi）(TFZ-63)浸以酚醛樹脂，經熱壓而成的板狀紙品，兩麵為無堿玻璃布，在其一麵或兩麵覆以電解紫銅（tóng）箔。這種覆銅板的優點是價格便宜，缺點是機械（xiè）強度低、易吸水變形和耐高溫性能差(一般（bān）不超過100℃)，廣泛用於低檔（dàng）民用電器產品與電子製作中。

(2)環氧酚醛玻璃布（bù）覆銅板(THFB-65覆銅板)。環氧酚醛玻璃布覆銅板與酚醛紙基覆（fù）銅箔板不同（tóng）的是，它采（cǎi）用無堿玻（bō）璃浸以環氧樹脂，性能優於酚醛紙基覆銅板。由於環氧樹脂的黏結（jié）能力強，電絕緣性能好，又耐化學（xué）溶劑和油類腐蝕，因此這（zhè）種覆銅板機械（xiè）強度、耐高溫和潮濕性（xìng）較（jiào）好，但價格高於酚醛紙板，廣泛應用於（yú）工作環境（jìng）較好的儀器、儀表及中檔民用電器中。

(3)環氧雙氰銨（ǎn）玻璃布覆（fù）銅板。這種覆銅板是由（yóu）玻璃（lí）布浸以雙氰胺固化劑的環（huán）氧樹脂，並（bìng）覆以電解紫銅（tóng），經熱壓而成的。這種覆銅板基板的透明度好，耐（nài）高溫（wēn）和潮濕性優於（yú）環（huán）氧紙基（jī）覆銅板（bǎn），具有較（jiào）好的衝剪、鑽孔等機械加工性能，被（bèi）用於電子工業、軍用設備、計算機等**電器中。

(4)聚四氟乙烯覆銅板。此種覆銅板是以聚（jù）四氟乙烯覆銅板為原（yuán）料，敷以銅（tóng）箔熱壓而成的（de）。它具有優良的介電性能和（hé）化（huà）學穩定性，介電常數（shù）低，介質損耗低，是一（yī）種耐（nài）高溫、高絕緣的新型材（cái）料，應用於微波、高頻、家（jiā）用電器、航空航（háng）天、導彈、雷達等產品中。

(5)聚酰亞胺柔性覆銅板。聚酰（xiān）亞胺柔性覆（fù）銅板的基材（cái）是軟性塑料(聚（jù）酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯（xī）薄膜等（děng）)，厚度約（yuē）0．25～1mm。在其一麵或兩麵（miàn）覆以導電層以形成印製電（diàn）路係統。使用時將其彎成合適形狀，用於內部空間（jiān）緊湊的場合。如硬盤的磁頭電路和（hé）電子相機（jī）的控製電路。