除（chú）了FR4電路（lù）板和陶瓷電（diàn）路板之外，還有一些特殊的應用采用柔性的導電材料，例（lì）如座椅坐（zuò）墊傳（chuán）感器，采（cǎi）用（yòng）集成了銅導線的柔性塑（sù）料（liào）材料。比（bǐ）較常用的柔性（xìng）塑料為聚酰亞胺，市麵（miàn）上常見（jiàn）的品牌為杜邦公司（sī）的Kapton

在（zài）基板表麵需粘貼一層聚酰亞胺膜（mó），以滿（mǎn）足太陽電池與基板間的電絕緣（yuán）要求。剛性基板具有結構（gòu）簡單（dān）可靠，剛度較大，對空間（jiān）粒子（zǐ）有一定的屏（píng）蔽效應，易於實現熱控措（cuò）施等優點（diǎn）。

將增強材料浸以樹（shù）脂，一麵或兩麵覆以（yǐ）銅箔，經熱壓而成的一種板狀（zhuàng）材料，稱為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)，簡稱為覆銅（tóng）板。它用於製作印（yìn）製電（diàn）路板(Printed Circuit Board，PCB)。

雙馬來酰亞胺(BMl)是一類可以在低壓下成型的耐高溫、耐濕（shī）熱、耐輻射（shè）和優異電絕緣性能的熱固性樹（shù）脂。然而，未經改性的均聚物具有高的（de）交（jiāo）聯和高的結（jié）晶（jīng）性，因此脆性較大，從而限製了它在許多複合材料基體方麵的應用。

PCB的製造工藝發展很快，不（bú）同類型和不同要求的PCB采（cǎi）取不同（tóng）的工藝，但其基本工藝流程是一致的。一般都要經曆膠片製版、圖（tú）形轉（zhuǎn）移（yí）、化學蝕刻、過孔（kǒng）和銅箔處理、助（zhù）焊和（hé）阻焊處理等過程。

在絕緣基材上（shàng），用導體材料按照預先設計好（hǎo）的電路原理圖，設計、製成印製線路、印（yìn）製元件或兩者組合的導電（diàn）圖形的成（chéng）品板，稱為印製電路板( Printed Circuit Board，PCB)。

銅箔是製造覆銅板的關鍵材料（liào），它必須有較高的導電（diàn）率及良（liáng）好（hǎo）的焊接性。銅箔覆蓋（gài）在（zài）基板（bǎn）一麵的覆銅板稱為單麵覆銅板，基板的兩麵均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙麵覆銅板。常用覆銅板（bǎn）的厚度有1.0、1.5、2.0mm三種（zhǒng）

聚酰亞胺用於製備塗料是其最早（zǎo）的（de）應用，該類物質在塗料中主（zhǔ）要用作漆包線（xiàn）絕緣塗料。漆包線絕緣塗料主要浸塗圓線（xiàn）、扁線等各種類型線徑（jìng）裸體銅線、合（hé）金線及玻璃絲包線外層，提高和穩定漆包線的外層（céng）

聚酰亞胺（àn）絕緣薄膜，例如，“卡普通”(Kapton)在長時間負載(25000小時)下（xià）可用到250℃的溫度，在（zài）短時負載下（xià）甚至可用到500℃左右的溫（wēn）度。另外，聚酰亞胺絕緣薄膜是不可燃（rán）的。聚酰亞胺樹脂可作漆包線掛漆、製作玻璃（lí）絲布浸漬用層壓樹脂和粘合劑。

電（diàn）器絕緣主要是變壓器，電磁線圈的繞（rào）組層間絕緣及外包封，電線電纜接頭和（hé）末（mò）端絕緣。最常用的是聚氯乙烯膠帶和聚酯膠帶。需要耐熱時可選用有機矽（guī）壓敏膠，以（yǐ）玻（bō）璃布、聚四氟乙（yǐ）烯或聚酰亞胺為（wéi）基材的膠帶