除了（le）FR4電路板（bǎn）和陶瓷電路板之外，還有一些特殊的應用采（cǎi）用柔性的導電材料，例如座椅坐墊傳感器，采用（yòng）集（jí）成了銅導線的（de）柔性塑料材料。比較常用的柔性塑料為聚酰亞胺，市麵上常見的品牌為杜邦公司（sī）的Kapton

在基板表麵需（xū）粘貼一層聚酰亞胺膜，以滿（mǎn）足太陽電池（chí）與（yǔ）基（jī）板間的電（diàn）絕（jué）緣要求。剛性基板具（jù）有結構簡單可靠，剛度較大，對空間粒（lì）子有一定的屏蔽效應，易於實（shí）現熱控措施等（děng）優點。

將增強材料浸以樹脂，一麵或兩麵覆（fù）以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)，簡（jiǎn）稱為覆銅板（bǎn）。它用於製（zhì）作印製電路板(Printed Circuit Board，PCB)。

雙馬（mǎ）來酰亞胺(BMl)是一類可以在低壓下成型（xíng）的耐高溫、耐濕熱、耐輻射和優異電絕緣性能的熱固性樹脂。然而，未經改性的均聚物具（jù）有高的交聯和高（gāo）的結晶（jīng）性，因此脆（cuì）性較（jiào）大（dà），從而限製了它在許（xǔ）多複合（hé）材料基體方麵的應用。

PCB的製（zhì）造工藝發展很快，不（bú）同類型和不同（tóng）要求的PCB采取不同的工藝，但（dàn）其（qí）基（jī）本工藝流（liú）程是一致的。一般都要經曆膠片製版、圖形轉（zhuǎn）移、化學蝕刻、過孔和銅箔處理（lǐ）、助焊和阻焊處理等過程。

在絕緣基材上，用（yòng）導體材料按照預（yù）先設計好（hǎo）的電路原理圖，設計、製成印製線路、印製元件或兩者（zhě）組合的導電圖形的成品（pǐn）板，稱（chēng）為印製電路板（bǎn）( Printed Circuit Board，PCB)。

銅箔是製造覆銅板的關鍵材料，它（tā）必須有較高的導電率及良好的焊接性。銅箔覆蓋在（zài）基板一（yī）麵的覆銅板稱為單麵覆銅板，基板（bǎn）的兩麵均覆蓋銅箔的覆銅板（bǎn）稱雙麵覆銅板。常用覆（fù）銅板的厚度（dù）有1.0、1.5、2.0mm三種

聚酰亞（yà）胺用於製備塗料是其最早的應用，該類物質在塗料中主（zhǔ）要用作漆包線絕緣塗料。漆（qī）包線絕（jué）緣塗料主要浸塗圓線、扁線等各種（zhǒng）類型線徑裸（luǒ）體銅線、合金線及玻璃絲包線外層，提高和穩定漆包線的外（wài）層

聚酰亞胺絕緣薄膜，例如，“卡（kǎ）普通”(Kapton)在長時間負載(25000小時)下可用到250℃的溫度，在短時負載下甚至可用到500℃左右的（de）溫度。另外，聚（jù）酰亞（yà）胺絕緣薄膜是（shì）不可燃的。聚酰亞胺樹脂可作漆包線掛漆、製作玻璃絲布浸漬用層壓樹（shù）脂（zhī）和粘合劑。

電（diàn）器絕緣（yuán）主要是變壓器，電磁線圈的繞組層間絕緣及外包封，電線（xiàn）電纜接頭和末端絕緣。最常（cháng）用的是聚（jù）氯乙烯膠帶和聚酯膠帶（dài）。需要耐熱時可（kě）選用有機矽（guī）壓敏（mǐn）膠，以玻（bō）璃布、聚四氟（fú）乙烯或聚酰亞胺為基材的膠帶