許多種類（lèi）的薄膜材料可應用（yòng）在基礎標簽、可變信息標簽和特種標簽上，各（gè）種薄膜有不同的規格和（hé）物理化學特性，有不同的應用範（fàn）圍（wéi），以下簡述常用薄膜材料的特性。

為了保護標簽芯片與天線，並便於用戶使用，電子標簽必須利用某種基材進行封裝，不（bú）同封裝形式的標簽針對不同的應（yīng）用場合

電動機、冰箱壓縮機上的標（biāo）簽（qiān），特殊高溫環境用的標簽，此類標簽首（shǒu）先選用耐高溫粘合劑，表麵材料建議選用聚酯PET材料，聚酯材料在190℃溫度內不變形、油墨不碳化，是最理想的耐高溫標簽材料。

2018年元旦假期將至，首先代（dài）表（biǎo）公司全（quán）體員工預祝節日快樂、生意興隆!

共混改性是（shì）聚（jù）合（hé）物改性常用的方法，它在聚酰亞胺的（de）改性（xìng）中也得到了（le）應用。聚酰亞胺可與（yǔ）其他有機物或無機物共混複合，把不同材料（liào）的優異性能進行（háng）組合，使其具有了（le）一些新的功能。常采用（yòng）的共混改（gǎi）性物有環氧（yǎng）樹（shù）脂(EP)、熱（rè）塑性聚氨酯(TPUR)、聚四（sì）氟乙烯（xī）(PTFE)、聚醚醚酮(PEEK)等

柔性印製電路板的導電（diàn）圖形的設計和製造（zào），可采用單麵或雙麵的導（dǎo）電圖形。柔性印製電路板（bǎn）上的（de）焊盤，可采用鑽孔或衝孔的方法，特別要注意的是必（bì）須確保焊盤的位置有利於彎曲區域

PI為適應航空航天工業的發展而（ér）應運而生。對於宇航業用途來說，材料的重量（liàng）較性能更為重要，所以從40年（nián）代開始就已經采用有機（jī）材料作為輔助結構材料使用

聚酰亞胺的耐高溫性、機械性能、電絕（jué）緣性十分優異，在滿足航天、航（háng）空所需要尖端材料的同（tóng）時，也適應了電（diàn）氣、電子技術向微（wēi）型化（huà）、高（gāo）性能化（huà）、高可靠性等方麵發展的需要

聚醚酰亞胺（àn）的應用分類

在塑料製品中（zhōng），熱塑性樹脂應用量**．常用的樹脂有聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、ABS、聚酰胺(尼龍)、聚碳酸酯等。管材、管件大都屬於熱塑性塑料。