標簽粘接（jiē）產品的性能介紹、使用說（shuō）明和（hé）商標除了直接印刷在包裝體上外（wài），大部分是（shì）以標簽（qiān）的形（xíng）式粘貼到包（bāo）裝上。直接印刷方法之所以有限（xiàn），是因為除了紙、塑等軟（ruǎn）包裝在製造過程中易於印刷外，其（qí）他包裝形式，諸如玻璃、金屬、木材以及塑料的異形包裝則因工藝和（hé）成本原因較少采用

聚酰亞胺(PI)纖維與其他芳香族高性能（néng）有機纖維相比，有更高的熱穩定性，更高的彈性模量和低的吸水性，可在更嚴酷的（de）環境中得到應用。如（rú）原子能工業、空間環境、救險需要等。聚酰（xiān）亞胺纖維可編成（chéng）繩纜、織成織物或（huò）做成非織造布，用（yòng）在高（gāo）溫、放射性或對有機氣體或（huò）液體的過濾、隔火氈、防火阻燃服裝等方麵

在柔性印製電路中，最普遍使用的薄膜是聚酰亞胺（àn）薄膜，這是因為它有很好的電、熱和化學性能。在焊接操作中，這種薄膜（mó）能承受焊接操作的溫度。這種薄膜也被應用（yòng）在導線絕緣以及變壓器和發動機的絕緣中。

美國杜邦公（gōng）司在“SID2009” 展會上發（fā）布了**塗布工藝有機EL 材料（liào）及製造工藝(論文（wén）編號:40.3), 介紹杜邦公司采用溶液塗布工藝簡化OLED 結（jié）構, 使OLED 效率、成本及可靠（kào）性大為提高。該公司的OLED 模塊成本仿真（zhēn）分（fèn）析數據測定表明,采用蒸鍍製造（zào）工藝製成的（de）OLED 麵板TFT 以後的工序成本(不包括TFT 底板及電路模塊) 高達液晶麵板的（de）2 倍以（yǐ）上, 與此形成對照的是塗布工藝OLED 成本可（kě）降至（zhì）現行液晶麵板的一半。

近10年來，隨著電子技術中半導體技術的快速發展，聚（jù）酰亞胺已發展（zhǎn）成為取代環氧、聚酰（xiān）胺、矽橡膠等必不可缺（quē）的新材（cái）料。
聚（jù）酰亞胺與氟樹脂複合薄膜可用於（yú）扁平軟性電纜，電導體的包（bāo）封材（cái）料和漆包線等（děng）。PEI可用於電器開關、繼電器零件、電（diàn）子電氣零件等。

聚酰亞胺（àn）可用（yòng）於汽車車窗（chuāng）零件，傳動裝置密封（fēng），汽車頂、內前大燈鏡、後尾燈和車座嵌花，汽（qì）車後窗、後座側麵（miàn）三角窗等。

PAI（TORLON）?聚酰胺-酰（xiān）亞胺，英文名稱：Polyamide-imide，簡稱：PAI或TORLON。PAI是**性能（néng）、可熔融的塑料。它具有（yǒu）出眾的耐高溫性能和（hé）耐低溫性能。在高壓力、持續溫度達（dá）260°C時（shí），仍具有**的機械性能和尺寸穩定性。相比大部分高級工程塑料，由TORLON型材（cái）加工而成的部件具有（yǒu）更高的抗壓強度和抗衝擊強度。

聚酰亞胺(polyimide，簡稱PI)是在分子主鏈中含有酰亞胺環狀結構的環鏈（liàn）高（gāo）聚物。現在聚酰亞胺已成為較為常見的商業化耐高（gāo）溫高聚物之一，其品種有Kapton，Upilex，PI-2080，Ultem R，I．ARC-TPI，LARC-13，Chem-Lon，PMR 15和Thermid 600等

聚酰亞胺可通過（guò）三種方式發生分解（jiě）：熱氧化分解（jiě）、水解、輻射分解（jiě）。

熱熔（róng）壓敏膠是近年來發展起來的,它主要用於婦女衛（wèi）生巾、老人和小孩的尿（niào）布、雙麵膠帶（dài）、商標, 其組成主要是SIS 和SBS 彈性體和增粘樹脂。用於服裝熱熔襯布的熱熔膠粉, 近年來隨著服裝製造業的發展（zhǎn）,需用量逐年增加（jiā）