聚（jù）酰亞胺具有高的熱穩定性、高的絕緣（yuán）性（xìng）、低的介電常數以及優良的機械強度而應用於（yú）集成電路。尤其是光敏聚酰（xiān）亞胺（àn），不（bú）但可以（yǐ）大大（dà）簡化集成電（diàn）路的製造工藝，而且所製作的圖形質量大大優於非光敏聚酰亞胺

PI薄膜以其優異性（xìng）能在微電子行業發揮著越來（lái）越重要的作用。為（wéi）了提（tí）高其粘接強度，對PI薄（báo）膜的表麵改性具有（yǒu）重要的意義（yì）

經過引進、消化和吸（xī）收，國內對耐電暈聚酰亞胺薄膜的研究已有（yǒu）了很大的進展（zhǎn），目前國內耐電（diàn）暈聚酰亞胺薄膜的製備（bèi）技術（shù）已（yǐ）走出實驗室，向產業化階段邁進

導體（tǐ）上（shàng）采用塗膜保護的稱為保（bǎo）護(覆蓋)層(cover lay)，采用印刷樹脂或者層壓（yā）幹膜覆蓋導體的（de）稱為保護層塗覆(cover coat)。保（bǎo）護層要求均勻的柔軟性和耐折性等

手性聚酰亞胺是指由手性分（fèn）子作為單（dān）體製（zhì）備的聚酰亞胺，由手性單體的單（dān）一對映體製備（bèi）的聚（jù）酰亞胺通常表現出旋光活性，由消旋體製備的聚酰亞胺不（bú）具（jù）有光（guāng）活性（xìng）)事實上，對手性高分（fèn）子（zǐ），包括手性聚酰亞胺的研究，主要針對的是（shì）具有旋光活性的高分子（zǐ）的研究。

中秋國慶雙節放假（jiǎ）通知

聚酰亞胺（PI）是主鏈上含有酰亞胺環的一（yī）類聚合物，可用普通的二（èr）元酐和二元（yuán）胺合成，也可用帶酰亞（yà）胺環的單體（tǐ）縮聚獲得，其在合成上具有（yǒu）多種途徑（jìng），因此可以（yǐ）根據（jù）各種應用（yòng）目的進行選擇

聚酰亞胺所具有的耐熱性及耐（nài）低（dī）溫性。耐熱性是聚酰亞胺材料表現（xiàn）最為突出的一個性能之一，一般來說，聚酰亞胺可以承受500度以上的高溫

PI超（chāo）薄（báo）膜在微電子封裝領域中的另外一個典型應用是作為封裝基板的基體材（cái）料

聚酰亞胺分類（lèi）方法很（hěn）多，按化學組成可分為脂（zhī）肪族聚酰亞（yà）胺和芳香（xiāng）族聚（jù）酰亞胺。由於脂肪族聚酰亞胺的實（shí）用性很差，所以我們一般所說的（de）聚酰亞胺是（shì）指芳（fāng）香族聚酰亞胺。按可再加工（gōng）特性可把其分為（wéi）熱塑（sù）性聚酰亞（yà）胺和熱固性(縮合型)聚酰亞胺（àn）。