聚（jù）酰亞胺具有高的熱穩定性、高（gāo）的絕緣性、低的介電常數以及（jí）優良的機械強度而應用於集成電路（lù）。尤其是光（guāng）敏聚酰亞胺，不但（dàn）可以大大簡（jiǎn）化集成電路的（de）製造工藝，而且（qiě）所（suǒ）製（zhì）作的圖形質量大（dà）大優於非光敏聚酰亞胺

PI薄膜以其優異性能在微電子行業發揮著（zhe）越來越重要（yào）的作用。為了提高其（qí）粘接強度（dù），對（duì）PI薄膜的表麵（miàn）改性具有重要的意義

經過引進、消化（huà）和吸收，國內對耐電（diàn）暈聚酰亞胺薄膜的研究已有了很大的進（jìn）展，目前國內耐電暈（yūn）聚酰亞胺薄膜（mó）的製備技（jì）術已走出實驗室，向產業化階段邁進

導體上采用塗膜保護的稱為保護(覆蓋（gài）)層(cover lay)，采用印刷樹脂或者層壓幹膜覆蓋導體（tǐ）的稱（chēng）為保護層塗覆(cover coat)。保護層要求均勻的柔軟性和耐折性等

手性聚酰亞胺是指由手性分子作為單體製備的聚酰亞胺，由手性單體的單一對映體製備（bèi）的聚酰亞胺通常表現出旋光活性，由消旋體製備的聚酰亞胺不具有光（guāng）活性)事（shì）實上，對手性高分子，包括手性聚酰亞胺的研（yán）究，主要針對的是具有旋光活（huó）性的高（gāo）分子的研究。

中秋國慶雙節放假通知

聚酰亞胺（PI）是主鏈上（shàng）含有酰亞胺環的一類聚合物，可用普通的二元酐和二（èr）元胺合成，也可用帶酰亞胺環的單體縮聚獲得，其在合成（chéng）上具有多（duō）種途徑，因此可以根據各種（zhǒng）應用目的進行選擇

聚酰亞胺所具有的耐（nài）熱（rè）性及耐低溫性。耐熱性是聚酰亞胺材料表現最為突出的（de）一個性能之一（yī），一般來說，聚（jù）酰亞胺（àn）可以承受500度以上的高溫

PI超薄（báo）膜在微電子封裝領域中的另外（wài）一個典型應（yīng）用是作為封裝基板（bǎn）的基（jī）體材料

聚（jù）酰亞胺分類方法很多，按化學組成可（kě）分為（wéi）脂肪族聚酰亞胺和芳香（xiāng）族聚（jù）酰亞胺。由（yóu）於（yú）脂肪族聚酰（xiān）亞胺的實用性很差，所以我（wǒ）們一般所（suǒ）說的聚酰亞胺是指芳香族聚酰亞胺。按可再加（jiā）工特性可把其分為熱塑（sù）性聚（jù）酰亞胺和熱固性(縮合型)聚酰亞胺。